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适用于中压电源应用的功率离散封装 DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换 MOSFET,如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。特色 采用粗铝焊线,以实现低导通电阻与高电流密度 从晶圆切割到成品测试与...
尺寸和形状:DPak封装通常比TO252封装大,具有更大的散热片。 散热性能:DPak封装的散热性能优于TO252封装。 电气特性:DPak封装适用于高功率应用,而TO252封装适用于中低功率应用。 安装方式:DPak封装通常是表面贴装,而TO252封装可以是表面贴装或通孔安装。 应用领域:DPak封装广泛应用于高功率领域,如电源管理、电机控制...
TO-252 DPAK封装尺寸图 表面贴装元件英制封装图尺寸:TO252 DPAK TO-252 DPAK贴片元件封装形式图片
TO-252-2(DPAK) 新年份 ￥2.0000元10~199 PCS ￥1.3000元200~2499 PCS ￥0.8200元2500~-- PCS 深圳市瑞芯成电子有限公司 3年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 NTD6416ANLT4G封装TO-252-2(DPAK)场效应管(MOSFET) NTD6416ANLT4G 2000 ON/安森美 ...
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Amkor’s DPAK (TO-252) package is configured for surface mount applications. The DPAK package is suitable for medium power applications.
6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如...