尺寸和形状:DPak封装通常比TO252封装大,具有更大的散热片。 散热性能:DPak封装的散热性能优于TO252封装。 电气特性:DPak封装适用于高功率应用,而TO252封装适用于中低功率应用。 安装方式:DPak封装通常是表面贴装,而TO252封装可以是表面贴装或通孔安装。 应用领域:DPak封装广泛应用于高功率领域,如电源管理、电机控制...
供应商器件封装 TO-252 封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 可售卖地 全国 类型 分立半导体产品 型号 FDD2670 产品详情 技术参数 品牌: ON 型号: FDD2670 批号: 19+ 封装: DPAK-3 / TO-252-3 数量: 90000 QQ: 1414240391 描述: MOSFET N-CH 200V 3.6A D-PAK 对无铅要求的达标情况...
封装 DPAK-3 / TO-252-3 批号 19+ 数量 90000 产地 进口 制造商 原厂供应 产品类型 常规型号 QQ 480815865 说明 原装进口现货,可开增值税发票 特色服务 专业一站式配单 可售卖地 全国 型号 2SA2126-TL-H PDF资料 三极管-其他三极管-2SA2126-TL-H-ON-DPAK-3 / TO-252-3-19+.pdf ...
封装: TO-252 批号: 20+ 数量: 90000 制造商: ON Semiconductor 产品种类: MOSFET RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: TO-252-3 通道数量: 1 Channel 晶体管极性: P-Channel Vds-漏源极击穿电压: 12 V Id-连续漏极电流: 6.7 A Rds On-漏源导通电阻: 28 mOhms V...
6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如...
封装: TO252 (DPAK) 批号: 21+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 7V 长度: 7.3mm 宽度: 8.9mm 高度: 1mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
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封装: DPAK-3 (TO-252-3) 批号: 22 数量: 10000 制造商: STMicroelectronics 产品种类: MOSFET RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: TO-252-3 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 1 kV Id-连续漏极电流: 2.2 A Rds On-漏源导通电阻: 6.8 Ohms Vgs - 栅极-源...
封装: TO252 (DPAK) 批号: 21+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 7.5V 长度: 2mm 宽度: 8.1mm 高度: 1mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
适用于中压电源应用的功率离散封装 DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换 MOSFET,如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。特色 采用粗铝焊线,以实现低导通电阻与高电流密度 从晶圆切割到成品测试与...