推出新的DOWSIL™ TC-5550导热化合物——为应对下一代电子技术中的高性能材料挑战而打造。这种创新的有机硅润滑脂可代替 PCM 或热垫片使用,专为免光模和无盖 CPU 设计,提供高泵出阻力和高通量。 观看视频 您可能也会对以下产品感兴趣: DOWSIL™ TC-2035 Adhesive A/B Kit ...
, Dow’s one-part low temperature heat curable electrically conductive adhesive with stable conductivity, is used for bonding, grounding, electrical contacts, and EMI shielding. DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compoundmeets high-performance targets for next-generation electronics technology. Dow’s...
其中,重点推出的新产品包括:陶熙™TC-5550高可靠性导热硅脂——针对裸晶片设计的独特配方,导热率高达5.3W/mK,热循环后具有出色的抗溢出性能;陶熙™TC-4083点胶式导热凝胶——导热率高达10W/mk,挤出率高达65g/min,具有优异的可靠性,适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝;以及陶熙™TC-...
Can’t find a certain product? We have direct access to world class specialty chemicals brands and a strong European and local market presence. Our technical experts will find the best solution for your application. ASK AN EXPERT Featured Products ...
DOW DOWSIL TC-5550 灰色 导热硅脂 DOW DOWSIL TC-5550是一种高导热性 (5.0W/mk)、低热阻 (0.04 °C-cm2/W)、低 BLT(0.02mm) 导热硅脂,专为裸片架构设计,可提供长期可靠性和出色的抗泵出性能。 典型用途: 用于消费、计算和电信应用的 d-GPU、FPGA 或 ASIC 芯片 ...
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compoundmeets high-performance targets for next-generation electronics technology. Dow’s silicone grease creates an easily printable solution, providing customers with a solution to manually placed PCM or thermal pads. Specially designed for bare-die and lidless micr...
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compoundmeets high-performance targets for next-generation electronics technology. Dow’s silicone grease creates an easily printable solution, providing customers with a solution to manually placed PCM or thermal pads. Specially designed for bare-die and lidless micr...
DOW DOWSIL TC-5888是一种单组份导热硅脂,5.2 W/m-K 高导热率,灰色,有触变性,低粘度易施胶,低界面厚度BLT,低热阻,适用于计算机微处理器和电源等模块的冷却应用。 典型用途: 适用于计算机微处理器和电源等模块的冷却应用。 品牌: DOW DOWSIL 颜色: 灰色 ...
DOW DOWSIL TC-5628 蓝色 粘性液体 导热硅脂 DOW DOWSIL TC-5628是一种单组份导热硅脂,4.0 W/m-K 高导热率,蓝色,低热阻,低界面厚度BLT, 符合UL 94 V-0, RTI 150 °C, 适用于各种电子电气器件和散热器导热应用。 典型用途: 适用于各种电子电气器件和散热器导热应用。
DOW DOWSIL TC-5021是一种单组分导热硅脂,3.3 W/m-K 导热率,灰色, 低粘度,低热阻,低界面厚度BLT,适用于电脑,服务器等设备器件的散热应用。 典型用途: 用于电脑,服务器等设备器件的散热应用。 品牌: DOWSIL 组份: 单组份 颜色: 灰色 粘度: 82.6 Pa-sec ...