DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound 丝网和模板可打印 高导热系数:5.0W/mk 实现薄粘合层厚度 (BLT):40 psi 时为 0.02 毫米 低热阻:40 psi 时为 0.04 °C-cm2/W DOWSIL™ TC-5550 导热化合物 推出新的DOWSIL™ TC-5550导热化合物——为应对下一代电
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound meets high-performance targets for next-generation electronics technology. Dow’s silicone grease creates an easily printable solution, providing customers with a solution to manually placed PCM or thermal pads. Specially designed for bare-die and lidless mi...
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound A high thermal conductivity (5.0W/mk), low thermal resistance (0.04 °C-cm2/W), low BLT(0.02mm) thermal grease that is especially designed for bare die architecture to provide long Read More » ...
陶氏DOWSIL(道康宁)TC-5625C 导热硅脂 散热膏 2.5W 深圳市新浩科技有限公司20年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市龙岗区 ¥650.00 陶熙原厂(道康宁)导热硅脂TC-5121C 高性能导热硅脂 CPU散热 深圳瑞普昇电子有限公司8年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ...
陶熙 道康宁TC-5550导热硅脂笔记本电脑CPU显卡裸片专用散热膏1kg 东莞松泽商贸有限公司第5年广东 东莞市 主营产品:胶水润滑油胶水 公司简介:东莞松泽商贸有限公司 经销批发的胶水、润滑油、胶水畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。东莞松泽商贸有限公司经销的...
#数码科技 #cpu #散热器 #显卡 #cpu都快烧干了 TC3015导热凝胶 22次观看2024年07月08日 01:47 陶氏道康宁TC-5550导热硅脂#cpu散热器 #导热板 #水冷电脑 #电竞 49次观看2024年07月06日 01:26 陶氏DOW(道康宁)导热灌封胶CN-6015#cpu #芯片 #半导体 58次观看2024年07月05日 00:11 凌晨一点半了,没睡的...
HSRO-390-FF 称重传感器Burster 8417-5500 Bosch Rexroth液压应用压力传感器 R901342024 HM20-2X/100-C-K35 Biochrom wpa CO8000 cell density meter 细胞密度计用户手册 AECO阿斯扣继电器SC30P-RE25T1 DOW FILMTEC� HSRO-4040-FF DOW FILMTEC� RO-3838/30-FF ...
DOW DOWSIL TC-5550 灰色 导热硅脂 DOW DOWSIL TC-5550是一种高导热性 (5.0W/mk)、低热阻 (0.04 °C-cm2/W)、低 BLT(0.02mm) 导热硅脂,专为裸片架构设计,可提供长期可靠性和出色的抗泵出性能。 典型用途: 用于消费、计算和电信应用的 d-GPU、FPGA 或 ASIC 芯片 ...
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound One-part, gray, 5.0 W/mK thermally conductive compound formulated to dissipate heat in electronics applications, such as bare die, graphics processing units (GPU), field programmable gate arrays (FPGA), and application-specific integrated circuit (ASIC)...
next-generation electronics technology. Dow’s silicone grease creates an easily printable solution, providing customers with a solution to manually placed PCM or thermal pads. Specially designed for bare-die and lidless microprocessors, TC-5550 combines ease-of-application with excellent pump-out ...