半导体中名词wafer、chip、die的含义 wafer--晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的...
芯片（Chip）——封装后的成品 晶粒经过切割和测试后，会被封装成完整的芯片（Chip）。封装不仅为晶粒提供物理保护，防止其在使用过程中受到损坏，还通过引脚、焊盘等方式将芯片与外部电路连接起来。芯片是最终面向用户和市场的产品，完成封装后的芯片才具备实际的电气功能，能够作为集成电路（IC）的一部分，应用于各种...
Wafer 晶圆(Wafer):晶圆是制作半导体电路所用的硅晶片。它的原始材料是高纯度的多晶硅,经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。晶圆通常有 8 英寸和 12 英寸两种规格。 Die 晶粒(Die):晶粒是从晶圆上切割下来的小块。每个晶粒都包含一个完整的芯片设计,以及芯片周围的部分划片槽区域。晶粒是半导体芯片的基...
chip:芯片。是晶圆经过切割、测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装而成的,是半导体元件产品的统称。【解释4】chip 应该被称为集成电路更容易理解,由封装好的 the packaged die + lead frame + epoxy 集成。总之, wafer 切割 > die 封装 > chip...
一、半导体材料中专有名词“wafer”“chip”“die”中文名和主要用途 ①wafer——晶圆 wafer 即是照片所显示的晶圆,由纯硅(Si)组成。一般分成6英寸、5.5英寸、12英寸规格型号不一,芯片便是根据这一wafer上生产制造出去的。晶圆就是指硅半导体材料集成电路芯片制做常用的硅晶片,因为其样子为环形,故称之为晶圆;在硅...
•Die是从 wafer 上切割出来的单个功能单元。•Chip是经过封装后的 die，即我们通常所说的集成电路...
一、名词定义：1. Wafer（晶圆）：这是指用于制造半导体集成电路的硅片，其特征是圆形的形状。2. Chip（芯片）：这是指半导体集成电路元件的统称，通常由晶圆上的多个die组成。3. Die（裸片）：这是指晶圆上划片后的小块，包含了设计完整的单个芯片以及周边的部分。二、联系与区别：1. Wafer与Chip：...
一、名词“wafer”“chip”“die”的定义及用途 1. wafer（晶圆）：wafer是指由纯硅（Si）制成的圆形薄片，通常有6英寸、8英寸、12英寸等不同的规格。晶圆是制造集成电路的基础材料，在这些wafer上可以加工出各种电路元件结构，制成具有特定电性功能的集成电路产品。2. chip（芯片）：芯片通常指的是...
Wafer，硅片，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆在制造电子电路中被广泛应用用，例如常被用作为...