cell在集成电路中的解释为“单元”,比die还要更小级别,通常有这么一个关系: wafer > die > cell 我这里也没有找到明确的解释,翻译过来就是细胞、单元的意思,我大概看的解释为:把die进一步划分为多个cell,比如IO单元、电源管理单元等。 嵌入式专栏 4 它们的关系和区别 wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6...
chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。 ②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的...
chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。 ②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的...
cell在集成电路中的解释为“单元”,比die还要更小级别,通常有这么一个关系:wafer > die > cell 我这里也没有找到明确的解释,翻译过来就是细胞、单元的意思,我大概看的解释为:把die进一步划分为多个cell,比如IO单元、电源管理单元等。 4 它们的关系和区别 wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、...