DFM 设计把设计部门和生产部门有机地结合起来,达到信息互递的目的,使设计开发与生产准备协调起来统一标准,易实现自动化,提高生产效率。同时也可以实现生产设备的标准化,减少重复投入。c)新产品开发及测试的基础 没有适当的 DFM 规范来控制产品设计,在产品开发的后期,甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题,...
设计规范可以确保设计与开发之间的高效协作，减少不必要的修改和返工，降低开发成本。02 DFM设计规范概述 DFM定义及原理 要点一 DFM（DesignforManufacturab…面向制造的设计，是一种产品设计方法，旨在确保设计的产品能够高效、经济地制造出来。要点二 DFM原理 通过在设计阶段考虑制造过程中的工艺性、可装配性、可测试性...
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准,用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。 在DFM设计中,制造性规范主要包括以下几个方面的要求: 1.材料选择和合理利用:制造过程中所需的材料应选择合适的材料,并优化材料的使用,以减少材料浪费和降低原材料成本。 2.零件设计:...
1 目的与范围 本标准适用于公司电子产品的 PCB 工艺设计,主要适用于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 2 术语与定义 2.1 DFM DFM ... ,电子技术论坛
3) 拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识,如“LKN850-C-4PA”,并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。 4) 拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统,详细要求参见《印制电路板设计规范》 9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时,除每块单板上需要设计MARK点之外...
印制板DFM设计规范.doc,线路板DFM设计技术(一) 本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等,作为印制板设计人员设计时参考: 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的
DFM设计规范 目录 2.0PCB设计的7个基本原则………3.0PCB设计原则……….3.2布局原则………3.3板子的尺寸及厚度……….3.4BoardClearanceRequirements………3.5BoardWarpandBow………..3.6定位参考………3.74.0拼板利用设计原则4.1拼板设计考虑事项………4.3Tab(W/mousebites)betweenboardandbreakaway…...
DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求,在Layout设计时就根据规则做好测试方案,以保证测试的顺利进行,从而减少改版次数,减少设计成本。 DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束,指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择,对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计,全面比较与评价各种...
PCB产品可制造性DFM设计规范 热度: SMT&THTDFM设计规范 YDSMART—ROGER 设计规范纲要 1.PCB设计规范 2.PCB`A可制造性设计规范 1)工艺边/MARK点 2)SMT对PCB的要求 3)DIP对PCB的要求 YDSMART—ROGER PCB设计 基板材料的选用(钢性) 纸基 玻璃纤维布基 ...