主要区别: 架构:DDR5采用传统2D封装,而HBM采用先进的3D堆叠封装。 带宽:HBM提供的带宽远高于DDR5,适合需要高带宽的应用。 功耗:HBM在提供高带宽的同时保持低功耗,而DDR5也通过技术创新降低了功耗。 应用场景:DDR5广泛应用于各类计算平台,而HBM则更侧重于高性能计算和图形处理等特定领域。
DDR5:DDR5通过更高的数据速率和更宽的总线来提升带宽。单条DDR5内存条的带宽大约为38.4 GB/s(基于4800 MHz速率)。多通道DDR5配置可以进一步提升总带宽。 4. 芯片密度 HBM:HBM利用3D堆叠技术实现高芯片密度。单个HBM堆叠可以包含多达8层DRAM芯片,每层的容量可达2GB。HBM2E堆叠的最大容量可以达到16GB(每层2GB,共8层...
尽管如此，用两个 HBM3e 堆栈代替一个堆栈并不算什么。Celestial 有一个有趣的解决方法，即它的内存扩展模块。由于带宽的上限为 1.8 GB/s，因此该模块将仅包含两个总计 72 GB 的 HBM 堆栈。此外，还将配备一组 4 个 DDR5 DIMM，支持高达 2 TB 的额外容量。Lazovsky不愿将所有豆子都洒在产品上，但确实告...
因此，未来随着DRAM、NAND价格持续回暖，叠加HBM和DDR5等高端产品市场需求攀升，存储芯片领域公司有望持续受益。而佰维存储紧抓AI发展与服务器升级所带来的HBM和DDR5重大发展契机，同时积极在周期低点加强战略备库，加之其在研发投入、产品矩阵、市场开拓、供应链建设等方面的优势，未来将充分受益行业复苏，在夯实存储主业基...
生成式AI需求大爆发,全球DRAM大厂不约而同看好高带宽内存(HBM)与DDR5明年的出货增长动能,这两项产品是现阶段行业中,少数维持在损平点以上的产品线。 产业界人士分析,由于生成式AI浪潮兴起,HBM成为GPU芯片以外,半导体芯片的当红炸子鸡,尤其是HBM后段的3D堆叠架构,限制了供给成长速度,供不应求的压力,正逐渐浮上台...
1、DDR5内存:这是一种广泛应用于个人电脑、工作站和服务器的内存技术,适用于需要大容量和高数据速率的广泛应用场景。DDR5内存预计到2026年市占率将达到95%,显示出其在内存技术中的主导地位。 2、HBM内存:全称为高带宽内存,主要关注提供更高的内存带宽,尤其适用于高性能计算和图形处理领域。HBM内存通常用于高性能显卡...
IT之家 4 月 16 日消息，初创公司 Celestial AI 开发了一种新型互连解决方案，利用 DDR5 和 HBM 内存来提高芯片间的效率，据推测 AMD 可能成为首批采用这种方案的厂商之一。据介绍，Celestial AI 借助硅光子技术将 HBM 和 DDR5 内存结合在一起，可以堆叠两个 HBM 和四条 DDR5 DIMM，最大可实现 72GB+2TB 的...
目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升...
快科技12月29日消息,长鑫存储低调推出DDR5内存以来,更多内幕被挖掘出来,好消息也是接连不断,甚至第二代HBM2高带宽内存也有了重大突破。 据花旗银行的分析报告,长鑫当初在DDR4上的初期良品率只有20-30%,成熟后达到了90%。 得益于DDR4上的丰富经验,长鑫DDR5从一开始的良品率就有40%,目前稳定在80%左右,而且还在...
2025年全球存储市场正经历一场由AI驱动的结构性变革,DRAM与NAND领域加速向高附加值技术全面倾斜。随着传统市场需求疲软及价格持续承压,三星、SK海力士、美光等头部厂商纷纷将产能转向HBM、DDR5、LPDDR5等高端产品,试图通过技术升级重构行业竞争壁垒。 HBM3E凭借AI算力需求的爆发成为市场核心增长点,其产出预计在2025年翻倍,...