- HBM：HBM技术的发展趋势主要是提高容量和带宽，以及降低成本。随着人工智能、高性能计算等应用对内存带宽和容量的需求不断增加，HBM技术需要不断提高其性能。同时，HBM技术也需要降低成本，以提高其市场竞争力。未来，HBM技术可能会向更高层数、更高带宽的方向发展。总的来说，DDR和HBM技术都在不断发展和演进，以...
因此,HBM 存储器能够以更低的功耗提供高吞吐量,而规格上比 GDDR 存储器更小。HBM2 是目前该类别中最常用的标准,支持高达 2.4Gbps 的数据速率。 HBM2 DRAM 最多可叠加 8 个 DRAM 晶圆(包括一个可选的底层晶圆),可提供较小的硅片尺寸。晶圆通过 TSV 和微凸块相互连接。通常可用的密度包括每个 HBM2 封装 4...
HBM的特性——高带宽与高延迟，使其成为GPU显存的理想选择。游戏和图形处理任务，由于其高并发性和对高带宽的需求，使得HBM能充分发挥其优势。然而，这类任务对延迟的敏感性较低，因此HBM在高端GPU产品中得到了广泛应用。同样地，HBM也非常适合HPC高性能计算和AI计算。尽管A64FX和下一代至强处理器是CPU，但它们也考...
DDR与HBM性能对比,数据源于雅克科技-公司研究报告-AI驱动HBM放量前驱体龙头迎崭新机遇-230504(30页).pdf。
应用场景分析 在GPU中，HBM的优势在于高带宽和低功耗，而DDR在带宽上略显不足。 AI芯片中，HBM的高带宽和集成优势明显，DDR的访问延迟成为限制因素。 服务器市场，DDR的容量和成本优势使其占据主导，而HBM在大容量内存扩展上受限。 嵌入式设备倾向于选择低功耗、成本效益高的DDR。选择和应用策略在...
HBM还有个优势是封装相当小,同样容量比GDDR6小很多,这就是3D封装的好处: 注意GDDR5是小b,而HBM2是大B,容量是GDDR的4倍,但更小。小封装让GPU的显卡更小,一个典型的GPU对比: HBM显然更加小巧。我们比较一下两者的带宽: GDDR5:12 channel ×28GB/s = 336GB/s ...
作为对比,GDDR5内存每通道位宽32bit,16通道的话总共就是512bit;DDR4的总位宽就更不用多谈了。事实上,现在主流的第二代HBM2每个堆栈可以堆至多8层DRAM die,在容量和速度方面又有了提升。HBM2的每个堆栈支持最多1024个数据pin,每pin的传输速率可以达到2000Mbit/s,那么...
图 1. DDR、GDDR、HBM 和 LPDDR 的 DRAM 数据速率趋势 JEDEC 最近更新了 DDR5 SDRAM 标准 (JESD79-5A)，包括密集型云和企业数据中心应用驱动的需求要求，为开发人员提供了两倍的性能和大大提高的能效。为了更高的密度和更高的性能，DDR5 有望采用最先进的 DRAM 单元技术节点，例如 D1z 或 D1a (D1α) 代...
在HBM接口中,内存控制器和和不同的Die间采用独立的Channel进行互联,各个Channel间互相没有关系,因为可以进行独立的时序设计以提高数据传输速率。比如在采用4层Die堆叠、每个Die有2个Channel、每个Channel有128bit宽度时,如果采用4颗芯片,则总的数据位宽= 4(Stack)*4(Die)*2(Ch)*128(bit)= 4096bit。