-能量传输角度:信号在传输线中传输时,若传输线末端阻抗与传输线特性阻抗不匹配,信号到达末端时部分能量无法被负载吸收而会反射回去,与原信号叠加,导致信号畸变。通过阻抗匹配,可使负载能吸收全部或大部分信号能量,减少反射。 -信号完整性角度:DDR系统中信号传输速率高,若阻抗不匹配,信号反射会导致信号出现振铃、过冲、...
下图是一个DDR一拖三Fly_By链路的阻抗测试结果,主干道和支路走线阻抗都控制在50Ω,没有做容性负载补偿处理。绿色曲线是光板阻抗测试结果,红色曲线是贴了DDR颗粒的阻抗测试结果。可以看出光板情况下分支部分阻抗会比主干道偏低3Ω,而增加了颗粒封装寄生电容的影响,分支部分阻抗只有44Ω,比主干道阻抗偏低6Ω。 由以上...
对于该板中使用的Micron MT40A512M16LY-107E DRAM模块,可选的片上端接允许34/40/48 Ohm单端阻抗或85/90/95 Ohm差分阻抗(也提供其他值)。 在对Mini PC板进行初步调查后,我们可以看到一些DDR4网络(字节通道1,第7层中的对称带状线)在PLL_1V8电源层和GND层(第6层)之间的分界线下方交叉。这些网络的下半部分...
建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Gnd-Power-Signal/Pow -Gnd-Signal-Gnd-Bottom,其中L1,L2,L3,L8,L9,L10,建议采用1oZ,其它内层采用HoZ。 板厚推荐叠层如下图(上)所示(10层2阶HDI板叠层设计),阻抗线宽线距如下图(中、下)所示(10层2阶HDI板单端、差分阻抗设计图)。 DDR电路阻抗线与阻抗要求 所有通道数据DQ、DM...
这种叠层非常常见,而且很多时候内层还会放置一些重要的如DDR4等信号,比如下面的真实PCB设计。 图中白色为Art05层上的DDR4信号,绿色是Pwr04层上的Vcc电源,黄色为芯片内部的地pin和过孔,可以看到在第四层处地孔和电源层是断开的,这个时候我们去测试这部分的线路阻抗时,探头一端在信号pin上,地针肯定是在地pin处,...
DDR3内存的阻抗要求包括传输线阻抗、接口阻抗和终端阻抗等。传输线阻抗是指DDR3内存芯片和主板之间的信号传输线的电阻特性;接口阻抗是指DDR3内存芯片和主板之间的接口电阻特性;终端阻抗是指DDR3内存芯片的输出阻抗和主板的输入阻抗特性。 在设计和制造DDR3内存时,需要根据具体的工艺技术和制造流程来确定阻抗要求。一般来...
走线阻抗是指在电路板上传输信号时,信号在走线中传播时受到的电阻性阻碍。它是一个重要的参数,直接关系到信号的传输速率、波形质量和系统的稳定性。 2. DDR3内存和走线阻抗: DDR3内存是一种高性能内存标准,通常用于计算机系统。在DDR3内存系统中,为了实现高速数据传输,需要严格控制走线阻抗,以减小信号传输中的反...
浅谈PCB设计的DDR线宽和阻抗 让我们通一个具体的项目来学习一下。 以上是某个开发板原厂给出的PCB设计要求。PCB采用的是6层板的叠板设计,1.6MM的板厚。内层采用了两块4MIL含铜的芯板压合而成,芯板与芯板之间填充了一块不含铜的芯板和两块半固化片2116,主要是为了调整出1.6MM的板厚。1到2层和6到5层...
xc7z010/xc7z010系列的ddr3地址线阻抗端接电阻都是40.2R，官方UG933建议ddr3也是单端40，差分80，现在...
先选择拓扑,才能谈。。。