选择fly-by拓扑结构;根据DDR类型和速度要求控制阻抗1. 拓扑选择分析:Fly-by拓扑:- 优点:适合高速DDR3/DDR4设计,通过级联方式减少信号反射,支持更高时钟频率(>800MHz)- 缺点:需要更严格的时序校准T型拓扑:- 优点:布线对称性好,适用于低速DDR2或双颗粒布局- 缺点:分支端接困难,400MHz以上易产生信号完整性问题2. 阻
能用。DDR的数据线保证特征阻抗为50-60欧姆，差分信号线为100-120欧姆。如果不加串联电阻，也可以正常跑起来。但是，为了可靠性来讲，并不建议这样做。
您好!我们公司使用MS320DM365ZCE21作为楼宇对讲系统的主控单元,我们PCB 六层板 我们设计的走线线宽/线距 4/4mil,我们输出的要求是DDR部分阻抗控制50+/- 10%,切换PCB厂家时经常会遇到厂家无法满足我们的阻抗控制要求,而需要反复确认,请帮忙明确下该芯片对DDR走线的阻抗控制的具体要求?以及影响?对应的影响又如何测...
器件不同，单端一般50 差分90-100直接，由器件定
两层板的DDR线做不了阻抗吧！除非板子超薄，否则计算出的线宽都是很大的。
3. 介质层厚度控制 6层板的内层介质厚度公差±10%,会导致差分阻抗波动达8Ω。先进PCB厂采用自动光学检测(AOI)系统,实时监控压合厚度。 4. 表面处理影响 沉金处理会使阻抗降低约2Ω,而OSP(抗氧化)处理影响小于0.5Ω。某服务器主板厂商的解决方案是:针对DDR4内存条优先选用OSP工艺。