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Datacon 2200 evo hS Innovative Solution for Innovative Products Future Proof Equipment The Datacon 2200 evo hSdie bonderfor Multi Module Attach assembles all kinds of technologies on a tried-and-tested platform, enhanced with key features for higher bonding accuracy and lower cost of ownership. ...
最近会到一批设备,有需要的需要预订,datacon2200evo三代设备[抱拳][抱拳] - 半导体王小强于20230807发布在抖音,已经收获了51个喜欢,来抖音,记录美好生活!
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型号:Datacon全自动贴片机2200 evo plus 品牌:dataCon 产地:荷兰 类型:进口 原制造商:dataCon 状态:在售 指导价格:150~200万元 上市时间:2020-02-07 英文名称:Datacon全自动贴片机2200 evo plus 优点:DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性,也适用于倒装芯片应用。
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