半导体多芯片贴片机 Datacon 2200evo 只看楼主收藏回复 芯征途 核心吧友 7 Besi公司Datacon固晶机多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um灵活的点胶模式(蘸胶、点胶、画胶)可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等多顶针设计多吸嘴切换用于半导体sip封装...
multi-chip for flip chipfor die-attachepoxy multi-chip for flip chip die bonderDatacon 2200 evo hF multi-chip for flip chip die bonderDatacon 2200 evo advanced for die-attachepoxyautomated See all BE Semiconductor Industries N.V. products...
datacon设备又来了10台 型号2200evo 只看楼主收藏回复 半导体江湖 核心吧友 6 送TA礼物 1楼2024-10-09 09:51回复 我不是黑客 核心吧友 6 公司财大气粗,厉害 来自Android客户端2楼2024-10-16 16:33 收起回复 贴吧用户_JRM9UWM 初级粉丝 1 求一份资料学习学习 来自iPhone客户端3楼2024-11-07 ...
Besi Datacon 2200 evo hS 粘片机 Innovative Solution for Innovative Products The Datacon 2200 evo hS die bonder for Multi Module Attach assembles all kinds of technologies on a tried-and-tested platform, enhanced with key features for higher bonding accuracy and lower cost of ownership. Besides ...
multi-chip for flip chip die bonderDatacon 2200 evo hF fully-automatic die bonderDatacon 2200 evo hS multi-chip for flip chipfor die-attachepoxy multi-chip for flip chip die bonderDatacon 2200 evo advanced for die-attachepoxyautomated
议价Datacon 2200EVO主机一台 已售少于100 ￥25375点击查看更多配送: 广东深圳至 北京东城 快递: 286.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货 破损包退查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 售后服务 其他 图文详情 本店推荐 议价HEIDENHAIN海德汉光栅尺...
贴片机SEMICON封装设备结合技术平台开发供应商展览会多芯片2007年3月,先进封装设备的领先供应商Datacon在SEMICON China展览会上展出了其全新的贴片机2200evo.2200evo的推出是多芯片模片结合技术的一大革命.新一代的2200evo贴片机是以久经证明的2200平台开发而成,它代表着先进封装领域里的一块里程碑.半导体行业...
中国芯 多die贴片机Datacon 2200evo固晶机 只看楼主 收藏 回复 半导体江湖小牛 KX-6000 4 半导体江湖小牛 KX-6000 4 半导体江湖小牛 KX-6000 4 Datacon 2200evo 裸芯片贴放精度±10um,微电子组装 芯片贴装登录百度账号 下次自动登录 忘记密码? 扫二维码下载贴吧客户端 下载贴吧APP看高清直播、视频! 贴吧...
datacon 2200evo 贴片机主机 工控机议价 已售少于100 ￥19001点击查看更多配送: 广东深圳至 北京东城 快递: 免运费现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 型号 见详情 售后服务 其他 适用机型品牌 其他 图文详情 ...
800G光模块 多芯..光模块COB封装工艺流程1、PCB清洗(可选激光清洗或等离子电浆清洗)2、芯片贴装、固晶/die bond(LD、PD、TIA芯片的贴装)3、引线键合/wire bond4、贴透镜对光耦合5、胶水固化