半导体多芯片贴片机 Datacon 2200evo 只看楼主收藏回复 芯征途 核心吧友 7 Besi公司Datacon固晶机多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um灵活的点胶模式(蘸胶、点胶、画胶)可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等多顶针设计多吸嘴切换用于半导体sip封装...
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贴片机SEMICON封装设备结合技术平台开发供应商展览会多芯片2007年3月,先进封装设备的领先供应商Datacon在SEMICON China展览会上展出了其全新的贴片机2200evo.2200evo的推出是多芯片模片结合技术的一大革命.新一代的2200evo贴片机是以久经证明的2200平台开发而成,它代表着先进封装领域里的一块里程碑.半导体行业...
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