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议价Datacon 2200EVO主机一台 已售少于100 ¥25375点击查看更多配送: 广东深圳至 北京东城 快递: 286.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货 破损包退查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 售后服务 其他 图文详情 本店推荐 议价HEIDENHAIN海德汉光栅尺...
DATACON 2200 evo plus 本篇介绍一下DATACON 2200 evo plus.下面文字来自百度百科。 Datacon是一种新型贴片机型号,是奥地利生产,具有稳定的机械性能,效率高,精度高,为COB生产不可缺少的机器。现已加入 BE Semiconductor Industries 公司,是besi(荷兰)旗下企业之一。国内的办事处设立于上海,亚太区总部在新加坡。 相比...
半导体多芯片贴片机 Datacon 2200evo 只看楼主收藏回复 芯征途 核心吧友 7 Besi公司Datacon固晶机多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um灵活的点胶模式(蘸胶、点胶、画胶)可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等多顶针设计多吸嘴切换用于半导体sip封装...
BesiDatacon2200evo粘片机 TheDatacon2200evohigh-accuracymulti-chipdiebonderprovidestheultimateflexibilityfordieattachaswellasforflipchipapplications.Equippedwithintegrateddispenser,12”waferhand领,automatictoolchanger,andapplicationspecifictoo领,theDatacon2200evoispreparedforpresentandfutureprocessesandproducts. ...
800G光模块 多芯..光模块COB封装工艺流程1、PCB清洗(可选激光清洗或等离子电浆清洗)2、芯片贴装、固晶/die bond(LD、PD、TIA芯片的贴装)3、引线键合/wire bond4、贴透镜对光耦合5、胶水固化
Datacon2200evogoesPLUS!PLUSaccuracyPLUSproductivityPLUSflexibilityMulti-chipcapabilityFlexibilityforcustomizingOpenplatformarchitecturePerformanceX/Yplacementaccuracy:±7m@3sThetaplacementaccuracy:±0.15°@3s UPHDieattach:upto7,000UPH/moduleFlipChipwithdippingupto2,500UPH/moduleFlipChipwithoutdippingupto3,200UPH/modul...
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Datacon 2200evo固晶机 2023款 G4版本 二手设备 只看楼主收藏回复 半导体江湖 核心吧友 6 送TA礼物 1楼2024-03-30 09:48回复 半导体江湖小牛 活跃吧友 4 兄弟们多交流 bondhead部件谁有? 来自Android客户端2楼2024-05-01 23:53 回复 贴吧用户_77eW13b 铁杆吧友 9 ...
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