2200evo Datacon'snew2200evo:Thefutureofadvancedpackagingtoday The2200evoisanevolutionarydevelopment.Wekeptalltheprovenfeaturesofthe2200platform:modularmachineconcept,SEMIstandardinterface,highestaccuracyof10µm@3s,smallestfootprintandanuptimeofbetterthan98percent.Theoperationofthe2200evoisaseasyasitiswithallmachine...
Datacon 2200evo System1程式制作Hon Hai Precision Industry LHAS1程式製作 Hon Hai Precision Industry SYSTEM1程序編寫 1.Transport system 7.Post BOND 軌道參數設定 . 1.1. 2.Configuration 1.檢測膠型 1.劃膠配置設定 3.Dispenser 1.預劃膠參數設定; 2.預劃膠處測高 4.Substrate 1.基板參數設定; 2....
半导体多芯片贴片机 Datacon 2200evo 只看楼主收藏回复 芯征途 核心吧友 7 Besi公司Datacon固晶机多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um灵活的点胶模式(蘸胶、点胶、画胶)可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等多顶针设计多吸嘴切换用于半导体sip封装...
800G光模块 多芯..光模块COB封装工艺流程1、PCB清洗(可选激光清洗或等离子电浆清洗)2、芯片贴装、固晶/die bond(LD、PD、TIA芯片的贴装)3、引线键合/wire bond4、贴透镜对光耦合5、胶水固化
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激光雷达VCSEL芯片贴装机 Datacon 2200evo 精度±10um 只看楼主 收藏 回复 半导体江湖 活跃吧友 5 登录百度账号 下次自动登录 忘记密码? 扫二维码下载贴吧客户端 下载贴吧APP看高清直播、视频! 贴吧页面意见反馈 违规贴吧举报反馈通道 贴吧违规信息处理公示
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贴片机SEMICON封装设备结合技术平台开发供应商展览会多芯片2007年3月,先进封装设备的领先供应商Datacon在SEMICON China展览会上展出了其全新的贴片机2200evo.2200evo的推出是多芯片模片结合技术的一大革命.新一代的2200evo贴片机是以久经证明的2200平台开发而成,它代表着先进封装领域里的一块里程碑.半导体行业...