这样可以使CMP工艺在stop层停止,实现很好表面的平坦化。 当然,CMP过程中还有系统监控,实时量测并反馈wafer多个点的薄膜层厚度,进而调整研磨头在不同位置的压力,保证均一性。 CMP原理图 与PIE关系:因为有时候,flow中需要加一道CMP工艺,来确保形貌开发符合要求。就需要PIE和CMP PE一同,研发这道工艺。PIE需要选择APC系...
先进封装涉及刻蚀-CVD-PVD-电镀-CMP-光刻-RDL-Bumping-键合/解键合,与传统封装不同在于其是3D结构,即增加了堆叠工艺,对于硅通孔和晶圆减薄、键合是新增需求,硅通孔带来电镀增量需求,由于更加集成化,对于封装材料也有新的需求,ABF载板、LMC、球形硅微粉都是区别于传统封装的材料,这是质的改变,电镀液、底部填充胶...
复合沉积技术:为了满足复杂应用的需求,CVD技术将与其它表面处理技术相结合,形成复合沉积技术。例如,与物理气相沉积(PVD)、化学机械抛光(CMP)等技术的结合,可以实现更加全面和优化的表面处理。 纳米技术与柔性电子:随着纳米技术的发展和柔性电子需求的增长,CVD技术将在纳米器件和柔性电子领域发挥重要作用。通过CVD制备的纳...
北方华创:国产半导体设备龙头,产品涵盖刻蚀、PVD、CVD、清洗等设备,可受益于芯片制造企业的扩产需求。 中微公司:国内刻蚀设备龙头,在65纳米至5纳米的先进制程中拥有显著的技术优势,有望获得更多业务机会。 华海清科:主要提供化学机械抛光(CMP)设备,对于提高芯片表面质量和性能至关重要,随着半导体产业的发展,市场需求有...
内生持续推出新品,产品线边界不断增加,布局先后涉足CVD—PVD—CMP— Etch—Inon Implant—Inspection&Metrology、ALE。 1976年,公司推出第一台商用CVD设备;1989年公司成为第一家提供8英寸半导体设备企业;1995年公司推出Mirra CMP设备、RTP Centura设备分别进入CMP、RTP 市场;1997年公司成为第一 家提供12英寸半导体设备企...
半导体芯片 薄膜 CMP/CVD/PVD 一、岗位职责 1.协助薄膜PVD/CVD/CMP设备物料调研、评估验收; 2.负责配合安装、调试薄膜工艺生产设备和工艺参数; 3.协助对接市场需求,按照需求进行代工工艺流程的开发; 4.负责薄膜工艺日常性能维护与提升; 5.负责实施薄膜单项工艺参数的开发、优化、调试及处理异常,提高单项工艺产品良率...
半导体芯片 薄膜 CMP/CVD/PVD 一、岗位职责 1.协助薄膜PVD/CVD/CMP设备物料调研、评估验收; 2.负责配合安装、调试薄膜工艺生产设备和工艺参数; 3.协助对接市场需求,按照需求进行代工工艺流程的开发; 4.负责薄膜工艺日常性能维护与提升; 5.负责实施薄膜单项工艺参数的开发、优化、调试及处理异常,提高单项工艺产品良率...
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机器人(300024.SZ)：应用在刻蚀、CVD、PVD、CMP、Descum、立式炉等工艺环节及领域的机械手、EFEM、真空传输设备等产品取得了较好的业绩 格隆汇5月10日丨机器人(300024.SZ)于2023年5月8日15:00-17:00召开2022年度业绩说明会，就“公司半导体产品可以简单介绍是哪些产品吗？”，公司表示，公司从合作广度至合作深度...
公司在半导体设备领域技术储备丰富,产品覆盖薄膜沉积、刻蚀、掺杂、光掩模、RTP、CMP等多道工序。2020年应用材料在大陆的设备销售额同比增长27.6%,大陆已成为公司最重要的设备销售市场。 公司提供最全面的薄膜沉积系列设备,可用于CVD/PVD/电镀及外延等多种工艺。根据Gartner数据,2020年薄膜沉积设备占到公司半导体设备销售...