CVD,全称为化学气相沉积,是一种通过化学反应在基体表面形成薄膜的技术。在硬质合金的生产过程中,CVD技术可以用于在合金表面形成一层坚硬的涂层,如碳化钛(TiC)或碳化氮化钛(TiCN),从而显著提高硬质合金的硬度、耐磨性和使用寿命。 二、CVD与PVD的区别 原理不同: CVD技术是通过化学反应在基材表面沉积一层物质,通常是...
CVD溅镀,全称化学气相沉积,则是利用化学反应在物体表面生成薄膜。它就像是在物体表面进行的一场“化学魔术”,将气态的前驱体通入反应室,在高温或等离子体的作用下,前驱体发生化学反应,生成固态薄膜沉积在物体表面。CVD溅镀可以制备出纯度更高、致密性更好的薄膜,并且可以精确控制薄膜的成分和结构。 PVD和CVD溅镀各...
PVD，即物理气相沉积，是一种通过物理过程将原子或分子从源转移到基材表面的技术，以形成具有高硬度、低摩擦系数等特性的薄膜。它的应用早期在高速钢刀具上取得了成功，使得制造业对其极为关注，进而深入研究在硬质合金和陶瓷刀具上的涂层应用。CVD，全称为化学气相沉积，是在高温下通过化学反应析出金属、氧...
CVD(Chemical Vapor Deposition),全称为化学气相沉积,是一种化学反应过程。它通过将一种或多种气体(称为前驱体)加热使其分解,产生反应生成物,并在半导体表面沉积,形成所需的薄膜。CVD技术可以分为热CVD和等离子体增强CVD(PECVD)两种类型。热CVD是最早开发的CVD技术,通过加热将前驱体分解,产生反应生成物,再在表面沉积。
CVD是化学气相沉积,英文全称是Chemical Vapor Deposition;PVD是物理气相沉积,英文全称是Physical Vapor Deposition。A
PVD(Physical Vapor Deposition),指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能! PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、...
CVD,全称Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积。化学气相沉积CVD,是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽及反应所需其他气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。相比于物理气相沉积PVD(Physical Vapor Deposition),目前CVD的反应最为广泛,其技术发展及研究也最为成熟。下图为CVD沉积集中材...
目前,主流的TOPCon层沉积技术主要有LPCVD、PECVD和 PVD 三种技术路线。 LPCVD全称为低压力化学气相沉积法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition),该技术优点在于工艺成熟、控制简单容易,但难于镀膜速度慢,同时存在原位掺杂、有绕镀、石英件沉积严重、类隐裂等问题。
3. 技术优势:与传统的物理气相沉积(PVD)相比,CVD技术能够在较低的温度下制备出质量更高、均匀性更好的薄膜。此外,CVD工艺对于薄膜的厚度和成分控制也更为精确。 4. 研发趋势:目前,多家主流的电池片厂商选择了CVD技术作为其研发或生产的主要路线。不过,他们在CVD的具体细分方向上可能会有所不同,这取决于各自的技...