即是说,Cu3Sn是寄生在Cu6Sn5上,靠近铜基一侧的,与Cu6Sn5共同组成了锡铜焊点间的IMC。 由于Cu3Sn是一种脆性的金属间化合物,因此,当其厚度大于1.5微米(即IMC层总厚度大于4微米)以后,就会使焊点产生“脆性”,从而易发生断裂。从这个意义上来讲,我们...
Sn念锡，Cu是铜。高温态的Cu6Sn5和Cu3Sn都是密排六方结构，铜6锡5，金属间化合物，指铜锡按照六比五的比例融合而成。cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。
即是说,Cu3Sn是寄生在Cu6Sn5上,靠近铜基一侧的,与Cu6Sn5共同组成了锡铜焊点间的IMC。 由于Cu3Sn是一种脆性的金属间化合物,因此,当其厚度大于1.5微米(即IMC层总厚度大于4微米)以后,就会使焊点产生“脆性”,从而易发生断裂。从这个意义上来讲,我们...
cu6sn5和cu3sn中的化学符号：Sn念锡，Cu是铜，直接念作铜六锡五即可。IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金...
cu6sn5和cu3sn指的是原子百分比还是质量百分比 原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物,cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成,cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物,比如铁碳合金,说的是质量百分比,也就是质量分数,纯金属是直接由原子
The Cu6Sn5/Cu3Sn layers are formed at most lead-free solder alloy/Cu interfaces,while Cu–Zn compound layers are formed in the Sn–Zn/Cu system.Growth kinetics of intermetallic layers both in solid-state and in soldering are also discussed.Creep and fatigue phenomena are also reviewed.In ma...
原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物，cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成，cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物，比如铁碳合金，说的是质量百分比，也就是质量分数，纯金属是直接由原子构成的，说的是原子百分比。从化学角度上，cu6Sn5和cu3Sn都是原子...
要点二: Cu6Sn5/Sn在H-cell中的电催化CO2还原活性 在0.5 M NaHCO3电解液中测试面积为0.7*0.7 cm2的Cu6Sn5/Sn,在-0.95 V vs. RHE处达到了最高的甲酸选择性(FE=87.2%),且在该电压下能够保持14 h的稳定性。与激光处理的纯金属相比,该高选择性和稳定性得益于合金的存在。
原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物，cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成，cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物，比如铁碳合金，说的是质量百分比，也就是质量分数，纯金属是直接由原子构成的，说的是原子百分比。从化学角度上，cu6Sn5和cu3Sn都是原子...
Moreover, the scratch rate does not have a significant effect on the nanotribological characteristics except for those of Cu 6Sn 5 and Cu 3Sn under a normal load of 10 mN. Though the hardness of Cu 6Sn 5, Cu 3Sn, and Ni 3Sn 4 is similar, Ni 3Sn 4 appears to be more prone ...