原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物,cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成,cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物,比如铁碳合金,说的是质量百分比,也就是质量分数,纯金属是直接由原子构成的,说的是原子百分比。从化学角度上,cu6Sn5和cu3Sn都是原子百分比。 00分享举报...
cu6sn5和cu3sn中的化学符号：Sn念锡，Cu是铜，直接念作铜六锡五即可。IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金...
即是说,Cu3Sn是寄生在Cu6Sn5上,靠近铜基一侧的,与Cu6Sn5共同组成了锡铜焊点间的IMC。 由于Cu3Sn是一种脆性的金属间化合物,因此,当其厚度大于1.5微米(即IMC层总厚度大于4微米)以后,就会使焊点产生“脆性”,从而易发生断裂。从这个意义上来讲,我们...
原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物，cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成，cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物，比如铁碳合金，说的是质量百分比，也就是质量分数，纯金属是直接由原子构成的，说的是原子百分比。从化学角度上，cu6Sn5和cu3Sn都是原子...
Sn念锡，Cu是铜。高温态的Cu6Sn5和Cu3Sn都是密排六方结构，铜6锡5，金属间化合物，指铜锡按照六比五的比例融合而成。cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。
高温态的Cu6Sn5和Cu3Sn都是密排六方结构，那请问它们的晶体结构间隙有何不同呢？是四面体间隙还是八...
更多“IMC(Intermetalliccompound)金属间化合物,是焊点和焊盘或焊点和元件焊端形成的一种金属间化合物,对于OSP板这种金属间化合物主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn()”相关的问题 第1题 关于iMC平台,说法正确的是()。 A.用户配置其他功能组件必须先要配置iMC平台 B.iMC平台是一个基础组件,完成了基础的拓扑,性能,告警...
摘要 基于密度泛函理论的第一原理,计算了锡基无铅焊点界面常见的金属间化合物Cu6Sn5和Ni3Sn4的平衡晶格常数,合金形成焓以及弹性常数,分析了结构稳定的电子机制.结果表明,Cu6Sn5较Ni3Sn4合金形成能负,因此Cu6Sn5在热力学... 关键词金属间化合...
Sn、Cu6Sn5和Ag3Sn阶段 相关内容 ai am send your photo my picture ok 我是送您的相片我的图片ok[translate] atreatments 治疗[translate] atoo much dreaming can be harmful.the more we sleep ,the longer we dream.the mind is hard at work when we dream.that is why we may have a long sleep...
( Ni, Cu)3Sn4的模量值, 铜在( Ni, Cu)3Sn4 基金属 间 化合物中 的 聚集度越高,果[3]发现铜的存在减少了镍与锡( Ni,Cu)3Sn4基金属间化合物的热力学性能越不稳定. 文献[ 4] 利用密度泛函理论计算了金属间化合物 Cu3Sn 和 Cu6Sn5的弹性性能. 但无铅钎料中金属间化合物的晶体结构与力学性能的...