Cu6Sn5的形成主要通过Cu和Sn之间的化学反应实现。在高温下,Cu和Sn原子之间会发生扩散,Cu原子会逐渐取代Sn原子的位置,形成Cu6Sn5化合物。这个过程是一个动态平衡的过程,当达到平衡时,Cu6Sn5的生成速度将与其分解速度相等。 1.3温度和时间的影响 温度和时间是影响Cu6Sn5生成的重要因素。较高的温度和较长的时间将有...
要点二: Cu6Sn5/Sn在H-cell中的电催化CO2还原活性 在0.5 M NaHCO3电解液中测试面积为0.7*0.7 cm2的Cu6Sn5/Sn,在-0.95 V vs. RHE处达到了最高的甲酸选择性(FE=87.2%),且在该电压下能够保持14 h的稳定性。与激光处理的纯金属相比,该高选择性和稳定性得益于合金的存在。 图4. Cu6Sn5/Sn在H-cell的...
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Cu6Sn5电子衍射:揭示晶体结构的关键 04月17日 一、准备样品 进行电子衍射实验需要高质量的Cu6Sn5样品,确保样品是单晶的,并且表面平整、无缺陷。为了获得适合电子衍射的样品,可能需要使用一些制备技术,如研磨、抛光或蚀刻。 二、安装样品 将样品安装在电子衍射仪的...
cu6sn5和cu3sn中的化学符号：Sn念锡，Cu是铜，直接念作铜六锡五即可。IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、...
原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物,cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成,cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物,比如铁碳合金,说的是质量百分比,也就是质量分数,纯金属是直接由原子构成的,说的是原子百分比。从化学角度上,cu6Sn5和cu3Sn都是原子百分比。 00分享举报...
原子百分比。cu6Sn5和cu3Sn都是金属间化合物，cu6Sn5是指铜锡按照六比五的比例融合而成，cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。如果是混合物、化合物，比如铁碳合金，说的是质量百分比，也就是质量分数，纯金属是直接由原子构成的，说的是原子百分比。从化学角度上，cu6Sn5和cu3Sn都是原子...
由于Cu3Sn是一种脆性的金属间化合物,因此,当其厚度大于1.5微米(即IMC层总厚度大于4微米)以后,就会使焊点产生“脆性”,从而易发生断裂。从这个意义上来讲,我们可以称Cu6Sn5是良性的IMC,Cu3Sn是恶性的IMC。 如前所述,一般来说当锡铜焊点的IMC总厚度...
焊料在高温下生成Cu6Sn5形成完整的焊接，若温度降低后Cu6Sn5消失则无法形成新的合金，也就是说无法形成焊接。所以不会随温度降低而消失。
Sn念锡，Cu是铜。高温态的Cu6Sn5和Cu3Sn都是密排六方结构，铜6锡5，金属间化合物，指铜锡按照六比五的比例融合而成。cu3sn是指铜锡按照三比一的比例融合而成。