(1)相图中三条水平线的反应式(温度由高到低):包晶反应: L+α→β,共析反应β→α+γ,共析反应γ→α+δ;T1温度下的成分-自由能曲线示意图(略); (2)Cu-10wt%Sn合金平衡凝固过程:析出初晶α,凝固后得到单相固溶体α, Cu-10wt%Sn合金非平衡凝固过程:析出初晶α,发生包晶反应L+α→β形成β,β分布...
Sn-0.75Cu为共晶合金,共晶点227℃,主要用于波峰焊。 图3-6是Sn-Cu合金二元相图,其优、缺点如下。 优点:Sn-Cu的润湿性、M27C1001-15B1残渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu,而成本比Sn-Ag-Cu低得多。 缺点:过量Cu会在焊料内出现粗化结晶物,造成熔融焊料的黏度增加,影响润湿性和焊点机械强度。 改善措施:①添加O....
2.CuSn合金相图局部如图所示。(1)写出相图中三条水平线的反应式,并画出T1温度下的成分自由能曲线示意图(2)说明Cu10wt%Sn合金平衡和非平衡凝固过程,分别画出
如图8-31的Cu-Sn合金相图中,有两个包析转变:忸: 丫 + e - 3IX: 丫 + 3 e(4)具有脱溶过程的相图固溶体常因温度降低而溶解度减小,析出第二相。如图8-31的Cu-Sn相图中,a固溶体在350C时具有最大的溶解度:w(Sn)为11.00%,随着温度的降低,溶解度不断减少,汽至室温a固溶体几乎不固溶 Sn,因此,在350...
Cu和Zn -样,也是第四周期MC303702IN第一过渡系元素,Cu的熔点为1083℃,远比Zn的熔点高,同样的理由是Cu与Sn在元素周期表中位置相距较远,故Sn、Cu间电极电位差较大,如表8.9所示,故Sn-Cu会形成金属间化合物,Sn-Cu的二元相图如图8.16所示。 从相图中看出Sn-0.7Cu为Sn-Cu合金的共晶点,它表明在纯Sn中加入0.7...
(20分)Cu—Sn合金相图如图所示。(1)写出相图中三条水平线的反应式,并画出 T1温度下的成分一自由能曲线示意图;(2)说明Cu-10wt%Sn合金平衡和非平衡凝固过程,分别画出室温下组织示意图;(3)非平衡凝固对Cu-5wt%Sn合金的组织 性能有何影响,如何消除?0009004y0067|[ni]能量条件:因此 卿卜脚匕词位错反应能进行...
The 15th National Conference of Phase Diagrams of China and Multilateral Symposium 011 Phase Diagrams and Materials Design Cu.Sn二元系统相图的第一性原理研究 周伟,穆文凯,刘卫芳,刘立娟,吴萍 (天津大学理学院物理系,天津300072) 摘要:Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料,但目前对于二元Cu-Sn系统研...
图5—24为Cu—Sn合金相图,回答下列问题:①判断水平线上的转变类型,并写出反应式;②wSn=10%的青铜在哪个温度下有1/3的液体? 相关知识点: 试题来源: 解析 ①水平线上的反应 799℃ 包晶转变 L+α→β 756℃ 包晶转变 L+β→γ 640℃ 熔晶转变 γ→ε+L 640℃ 包析转变 γ+ε→ζ 590℃ 包析转变 ...
CU-SN合金相图中CU侧相结构及其特征来源: 锡青铜的组织、 性能与控制图片展示有色金属在线官网 | 会议 | 在线投稿 | 购买纸书 | 科技图书馆 中南大学出版社 技术支持 版权声明 电话:0731-88830515 88830516 传真:0731-88710482 Email:administrator@cnnmol.com 互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号 ...
Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料,但目前对于二元Cu-Sn系统研究的热力学数据相对较少。因此,深入研究Cu-Sn二元系统的热动力学特性及相平衡行为对于提高微电子互连结构可靠性具有重要意义。本文利用基于密度泛函理论的量子力学第一性原理计算方法结合近德拜晶格动力学模型计算了bct Sn、fcc Cu和低温相Cu_...