(1)相图中三条水平线的反应式(温度由高到低):包晶反应: L+α→β,共析反应β→α+γ,共析反应γ→α+δ;T1温度下的成分-自由能曲线示意图(略); (2)Cu-10wt%Sn合金平衡凝固过程:析出初晶α,凝固后得到单相固溶体α, Cu-10wt%Sn合金非平衡凝固过程:析出初晶α,发生包晶反应L+α→β形成β,β分布...
4.Cu-Sn合金相图局部如图所示(1)写出相图中三条水平线的反应式,并画出T温度下的成分自由能曲线示意图;(2)说明Cu10wt%Sn合金平衡和非平衡凝固过程,分别画出
Sn-0.75Cu为共晶合金,共晶点227℃,主要用于波峰焊。 图3-6是Sn-Cu合金二元相图,其优、缺点如下。 优点:Sn-Cu的润湿性、M27C1001-15B1残渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu,而成本比Sn-Ag-Cu低得多。 缺点:过量Cu会在焊料内出现粗化结晶物,造成熔融焊料的黏度增加,影响润湿性和焊点机械强度。 改善措施:①添加O....
图5—24为Cu—Sn合金相图,回答下列问题:①判断水平线上的转变类型,并写出反应式;②wSn=10%的青铜在哪个温度下有1/3的液体? 相关知识点: 试题来源: 解析 ①水平线上的反应 799℃ 包晶转变 L+α→β 756℃ 包晶转变 L+β→γ 640℃ 熔晶转变 γ→ε+L 640℃ 包析转变 γ+ε→ζ 590℃ 包析转变 ...
出现第二相的可能性也越大 Cu-10%Sn 的 Ko值 ( 0.36 )远小于 Cu-30%Znr 的 Ko 值(0.87)因此 Cu-10%Sn 中出现第二 相的可能性较大。③ 形成反偏析原因是凝固时合金中产生的体积收缩,迫使固相前沿富集有溶质的液相倒流回表层所致。由于 Cu-10%Sn 在凝固时的枝晶较长,液相倒流回表层的通道长,因此...
(20分)Cu—Sn合金相图如图所示。(1)写出相图中三条水平线的反应式,并画出 T1温度下的成分一自由能曲线示意图;(2)说明Cu-10wt%Sn合金平衡和非平衡凝固过程,分别画出室温下组织示意图;(3)非平衡凝固对Cu-5wt%Sn合金的组织 性能有何影响,如何消除?0009004y0067|[ni]能量条件:因此 卿卜脚匕词位错反应能进行...
Cu和Zn -样,也是第四周期MC303702IN第一过渡系元素,Cu的熔点为1083℃,远比Zn的熔点高,同样的理由是Cu与Sn在元素周期表中位置相距较远,故Sn、Cu间电极电位差较大,如表8.9所示,故Sn-Cu会形成金属间化合物,Sn-Cu的二元相图如图8.16所示。 从相图中看出Sn-0.7Cu为Sn-Cu合金的共晶点,它表明在纯Sn中加入0.7...
如图8-31的Cu-Sn合金相图中,有两个包析转变:忸: 丫 + e - 3IX: 丫 + 3 e(4)具有脱溶过程的相图固溶体常因温度降低而溶解度减小,析出第二相。如图8-31的Cu-Sn相图中,a固溶体在350C时具有最大的溶解度:w(Sn)为11.00%,随着温度的降低,溶解度不断减少,汽至室温a固溶体几乎不固溶 Sn,因此,在350...
The15thNationalConferenceofPhaseDiagramsofChinaandMultilateral Symposium 011Phase Diagrams andMaterialsDesign Cu.Sn二元系统相图的第一性原理研究 周伟,穆文凯,刘卫芳,刘立娟,吴萍 (天津大学理学院物理系,天津300072) 摘要:Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料,但目前对于二元Cu-Sn系统研究的热 力学数据相对...
The 15th National Conference of Phase Diagrams of China and Multilateral Symposium 011 Phase Diagrams and Materials Design Cu.Sn二元系统相图的第一性原理研究 周伟,穆文凯,刘卫芳,刘立娟,吴萍 (天津大学理学院物理系,天津300072) 摘要:Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料,但目前对于二元Cu-Sn系统研...