基板上晶圆关键工艺步骤中介层的背面经过电镀并用 C4 焊料凸点进行凸点处理，然后切成每个单独的封装。然后，再次使用倒装芯片将每个中介层芯片附着到增层封装基板上以完成封装。在下面 Nvidia A100 的 SEM 横截面中，我们可以看到 CoWoS 封装的所有各个元素。顶部是带有 RDL 的芯片芯片和铜柱微凸块，这些铜柱微凸块粘...