半导体封装技术中的COB、COF和COG工艺详解COB，即Chip-on-Board，是指芯片直接封装在硬板上的工艺。硬板具有较高的硬度和稳定性，能够为芯片提供可靠的支撑和保护。相比之下，COF，也就是Chip-on-Flex，则是将芯片直接封装在软板上的技术。软板灵活性好，易于弯曲和折叠，适用于某些特殊形状的电子设备。而COG，即...
关键词：COB、COF、COG 一、什么是COB COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设...
浅谈COB/COF/COG封装工艺 关键词:COB、COF、COG 一、什么是COB COB(Chip On Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,...
关键词:COB、COF、COG 一、什么是COB COB(Chip On Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,与常规工艺相比,设备精度较...
COF封装几乎占据LTPS-LCD市场,另外从数据上来看,COF的智能型手机渗透率2018年为16.5%,2019年则达到35%。 从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为 单层COF和 双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多...
COP芯片封装技术 COP作为顶级封装工艺,不管是COG还是COF这两种封装工艺,都会在屏幕的底部留出一部分边框,无法做到真正的100%全面屏,但是COP封装工艺可以做到,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片,而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。
双层COF 好处是可以达到更高的解析度,其缺点是需要打两层COF,成本高昂,需要更多的 Bonding设备。 MOB和MOC芯片封装技术:在封装环节推动前置CCM小型化,有望加速渗透 新型MOB和MOC封装技术相比传统的COB等封装方式能够减小模组尺寸。目前摄像头芯片封装有CSP(Chip Size Package)、COB(Chip On Bo...
COF可以缩小下边框的长度,符合全面屏发展趋势。COF全称为Chip On FPC 或Chip On Film,中文为柔性基板上的芯片技术,与COG不同之处为,COF将芯片 直接封装到FPC上,由于FPC可以自由弯曲,因此可以将其折到玻璃背面,从而实 现缩小下边框的目的。与COG相比,其可以缩小边框大约1.5mm。
COF封装技术 COF(Chip on Flex)是一种将芯片贴装在柔性电路板(即Flex Circuit)上的封装方式。在COF封装中,芯片通过焊线与柔性电路板的导电路径相连,并用特殊的粘合剂或焊接技术固定。 应用:COF技术常见于液晶显示器、平板电脑和其他需要高度柔性和轻薄设计的电子产品。
COG 全称为 chip on glass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将 IC 封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。 COF全称为chip on flex或者chip on film, 中文即为柔性基板上的芯片技术,也成为软膜构装技术。与 COG 技术类似,将 IC 芯片直接封装到挠性印制板...