与前几代 Arm 处理器相比,Cortex-M52 支持更高的 DSP 和 ML 性能,同时与 Cortex-M55 相比,其芯片面积更小。 改进的 ML 性能与芯片面积减少 23% 相结合,可以大大提高设计人员将 AI 融入更多设备的能力。 Cortex M 52 对于消除 ML 采用障碍、实现在最小设备上的部署、让每个人都能接触到 AI、实现大规模创...
这款新芯片设计提供了统一的软件开发环境和Cortex-M工具链。其他Cortex-M芯片包含嵌入式代码、DSP代码和神经网络模型。所有这些都融入到Cortex-M52中的一个软件开发流程中，为程序员提供了一个更容易的开发路径，该路径与常见的机器学习框架和现有工具兼容。Willamson说："开发人员可以使用单一语言针对通用API进行编码，在...
Cortex-M52 提供了从 Cortex-M33 和 Cortex-M4 的简化迁移路径,可满足广泛的 AIoT 应用需求,实现更丰富的用户界面 (UI)、语音和视觉体验,例如汽车和工业控制、预测性维护和可穿戴传感器融合。Cortex-M52 能为一系列性能点和配置提供可扩展的灵活性,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省芯片的面积与...
Cortex-M52 适用于高效应用,设计人员可以利用简单的 AI 模型来提高性能,同时保持严格的要求。 在总结新的 Arm 芯片如何使设计人员受益时,Arm 高级副总裁兼 IoT 业务线总经理Paul Williamson表示:“我们正在将人工智能引入最小的设备中,我们相信,随着我们继续构建人工智能驱动的未来,这将使行业能够进一步扩展物联网设备...
借助最新设计的Cortex-M52芯片,Arm使边缘端最小物联网设备也能实现AI计算. 译自Arm Pushes AI into the Smallest IoT Devices with Cortex-M52 Chip,作者 Jeffrey Burt 已经当记者30多年了,其中20多年都在报道科技新闻。在eWEEK工作超过16年,之后以自由科技记者的身份,他报道的范围涉及从数据中心基础设施和协作技...
Cortex-M52与Cortex-M55相比芯片尺寸小了23%，而ML与DSP性能分别较Cortex-M33提高5.6、2.7倍。过去要在单片机、小型处理器与对应的设备完成机器学习及数字信号处理等工作，需要结合中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）及神经处理器（NPU，即AI运算加速器）等硬件组件，在硬件构建完成后，开发人员还需使用3种...
Cortex-M52与Cortex-M55相比芯片尺寸小了23%,而ML与DSP性能分别较Cortex-M33提高5.6、2.7倍。Cortex-M52集成CPU、DSP、NPU等3种硬件组件,不但可以简化硬件设计,也可以通过成熟的开发环境简化软件开发。智能居家、智慧城市、零售、工业等领域都有在小型设备、IoT设备导入AI与ML运算的实例。各种不同的AI与ML应用程序...
此外,Cortex-M52还实现了Armv8.1-M架构最新的安全扩展,包括指针验证和分支目标识别(PACBTI)和Arm TrustZone技术。 值得一提的是,Cortex-M52的推出还有助于加速实现PSA Certified Level 2认证芯片,并进一步实现下一代PSA Certified认证的设备。
应对更小型AIoT设备开发需求，Arm发布Cortex-M系列处理器新成员Cortex-M52，该处理器支持Arm Helium技术，可将AIoT推向更小型的设备。Arm预期采用M52的芯片会在2024年推出。宣称为Helium技术中，体积最小、面积及成本效益最高的处理器。Helium是Arm在Cortex-M系列处理器中提供的M系列矢量扩展方案，可提供DSP数字信号处理...
极海半导体在7月8日-10日的慕尼黑上海电子展现场,展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。 基于新一代先进内核、 DSP+AI增强的实时主控芯片 Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex-M系列(包括Cortex®-M55和Cortex®-M85)的效率提升至全新高...