CMC-Computers Materials & Continua简称:CMC-COMPUT MATER CON 大类:工程技术 小类:工程:综合 ISSN:1546-2218 ESSN:1546-2226 IF值:3.024 出版地:UNITED STATES 点击咨询相似期刊 声明:①本页面非期刊官网,不以期刊名义对外征稿,仅展示期刊信息做参考.投稿、查稿,请移步至期刊官网. ②如果您是期刊负责人且不...
Cmc-computers Materials & Continua创刊于2004年,由Tech Science Press出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学:综合全领域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所属细分领域中专业影响力一般,过审相对较易,如果您文章质量佳,选择此期刊,发表机率较高。平均审稿速度 较慢,6-12周 ,影响因子指数2,该期刊近期没有被列入...
期刊名缩写:CMC-COMPUT MATER CON 22年影响因子:3.860 issn:1546-2218 eIssn:1546-2226 类别:工程技术管理科学 学科与分区:材料科学,多学科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q2)计算机科学、信息系统(COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS) - SCIE(Q2) ...
Computers,Materials&Continua的发文量总体涨幅较大,从2018年开始有扩刊的表现,2017年只有19篇,2018年扩大至127篇,该期刊目前处于持续扩刊状态,这样的发文量提高了录用率。2017-2020年发文量为19、127、286、463篇。 04 自引率 Computers,Materials&Continua的自引率从2018年开始直线下降,这年也是该杂志开始扩刊的...
Computers, Materials & Continua 是一份同行评审的开放获取期刊,发表计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料等领域的各类学术论文现代功能和多功能材料的科学、数据分析、建模、设计和制造。该期刊由 Tech Science Press 每月出版。 Computers, Materials & Continua is...
CMC-Computers, Materials & Continua期刊是一本经过同行评审的开源性期刊,期刊发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计和制造工程等计算机学科和材料学学科领域的原创研究论文。新型高性能计算方法、大数据分析以...
CMC-Computers, Materials & Continua(或:CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA)《计算机、材料及连续介质》 (官网投稿) 简介 期刊简称CMC-COMPUT MATER CON 参考译名《计算机、材料及连续介质》 核心类别 高质量科技期刊(T2), SCIE(2024版), 维普收录, 目次收录(知网),外文期刊, IF影响因子 自引率 主要研究...
期刊《CMC-Computers Materials & Continua》征稿，作为计算机领域四区SCI，其影响因子达到3.1。这标志着期刊在计算机科学领域具有较高的学术影响力和研究水平。作为美国Tech Science Press旗下的期刊，其在JCR分类中位列一区二区，体现了其在国际学术界的卓越地位。投稿至该期刊，可通过其官方网站系统完成...
期刊评价 您选择的cmc-computers materials & continua的指数解析如下: 简介:CMC-COMPUT MATER CON杂志属于工程技术行业,“工程:综合”子行业的优秀级杂志。投稿难度评价:影响因子不是很高,与此细分类别影响因子普遍偏低有关,但不代表容易投中,文章仍然需要一定的水平 审稿速度:12周以上或约稿级别/热度:暗红评语:杂志...