CMC-Computers Materials & Continua近3年未被列入期刊预警名单,发表论文整体可信度非常高,可放心投稿。 9、审稿周期 CMC-Computers Materials & Continua官网并未显示具体的审稿周期,根据网友投稿经验显示实际审稿周期为6-12周。 10、版面费 CMC-Computers Materials & Continua官网显示:1,350 美元(9,747人民币)的文...
期刊《CMC-Computers Materials & Continua》征稿，作为计算机领域四区SCI，其影响因子达到3.1。这标志着期刊在计算机科学领域具有较高的学术影响力和研究水平。作为美国Tech Science Press旗下的期刊，其在JCR分类中位列一区二区，体现了其在国际学术界的卓越地位。投稿至该期刊，可通过其官方网站系统完成...
Computers, Materials & Continua 是一份同行评审的开放获取期刊,发表计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料等领域的各类学术论文现代功能和多功能材料的科学、数据分析、建模、设计和制造。该期刊由 Tech Science Press 每月出版。 Computers, Materials & Continua is...
CMC-Computers, Materials & Continua期刊是一本经过同行评审的开源性期刊,期刊发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计和制造工程等计算机学科和材料学学科领域的原创研究论文。新型高性能计算方法、大数据分析以...
《Cmc-computers Materials & Continua》(Cmc-computers Materials & Continua)是一本以工程技术-材料科学:综合综合研究为特色的国际期刊。该刊由Tech Science Press出版商创刊于2004年,刊期Monthly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-材料科学:综合领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的...
期刊简介 CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA，中文名称为《计算机、材料和连续体》，出版社为Tech Science Press。《计算机、材料和连续体》是一本同行评审的开放性期刊。期刊发表计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、综合材料科学，以及现代功能和多功能材料的数据分析、建模...
CMC-Computers Materials & Continua影响指数:3.667 期刊ISSN:1546-2218 年文章数:19 国人占比:0.42 自引率:50.00% 版面费: 审稿周期:Quarterly 是否OA:否 JCR分区:Q2 中科院分区: Q2 出版国家/地区:UNITED STATES 是否预警:不在预警名单内相关指数 质量指标占比 预警情况 中科院分区 JCR分区 权益保障 相关指数 ...
CMC-Computers Materials & Continua简称:CMC-COMPUT MATER CON 大类:工程技术 小类:工程:综合 ISSN:1546-2218 ESSN:1546-2226 IF值:3.024 出版地:UNITED STATES 点击咨询相似期刊 声明:①本页面非期刊官网,不以期刊名义对外征稿,仅展示期刊信息做参考.投稿、查稿,请移步至期刊官网. ②如果您是期刊负责人且不...
《CMC-Computers Materials & Continua》征稿(一类核心、硕博可发)期刊类别:SCI 审稿周期:2-3个月 出版时间:2023年8-9月 ISSN:1546-2218 E-ISSN:1546-2226 2022年影响因子:3.860 中科院分区:3区 JCR...
CMC-Computers, Materials & Continua(或:CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA)《计算机、材料及连续介质》 (官网投稿) 简介 期刊简称CMC-COMPUT MATER CON 参考译名《计算机、材料及连续介质》 核心类别 高质量科技期刊(T2), SCIE(2024版), 维普收录, 目次收录(知网),外文期刊, IF影响因子 自引率 主要研究...