CMP又称化学机械平坦技术,是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。 CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块,其作业过程中,抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线,因此集成电路制...
CMP固定环选用什么材料比较好 硅晶圆是硅半导体电路制作中所用的硅晶片,然后机械抛光工艺在硅晶圆的生产过程中又是非常重要的一个环节,我们通常会听到几寸的晶圆,这代表硅晶圆的直径越大,这片硅晶圆的性能就越好,体现的技术实力也越强,因此在晶圆的生产过程中,良品率就成了非常重要的条件,这对于晶片表面抛光的要...
鼎龙股份(300054.SZ)6月27日在投资者互动平台表示,目前国内CMP抛光垫市场空间约为20亿元,公司做为国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商,将持续着力提升CMP抛光垫产品在国内市场的渗透水平,努力保持良好的销售增长趋势。在高端晶圆光 刻胶(KrF/ArF光 刻胶)领域,公司现...
集成电路CMP抛光工艺材料湖北省工程研究中心 集成电路CMP抛光工艺材料湖北省工程研究中心是湖南省发展和改革委员会主管的科研平台。主管部门 湖南省发展和改革委员会 所属地区 湖南省