1.CMP过程中抛光垫表面沟槽对液膜厚度影响研究2.抛光垫特性对硬质合金刀片CMP加工效果的影响3.考虑抛光垫特性的CMP流动性能4.抛光垫特性对氧化镓CMP影响的实验研究5.抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究 因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买©...
摘要 对化学机械抛光(CMP)工艺中的抛光垫特性、劣化以及修整进行了简单阐述,重点先从抛光垫表面特性(抛光垫表面微形貌、微孔及抛光垫的结构、表面沟槽纹理的形状、微凸体的分布)和材质特性(硬度、弹性模量和化学性能)入手,对近年来...展开更多 The characteristics,deterioration and conditioning of polishing pad in ...
抛光垫性能以及对CMP过程影响的进展,此外,从机械磨损和化学腐蚀两方面对抛光垫的劣化机理进行简要分析.随后,为进一步探究抛光垫修整对抛光性能影响,对抛光垫的两种修整方式和修整参数对修整的效果进行了归纳,介绍了几种新型自修整材料.最后,指出了抛光垫特性和修整在发展现状中存在的问题,未来抛光垫的发展趋势将逐渐走向...