CML 和 LVPECL 支持的数据速率都高达 10Gbps,但 LVPECL 对外部端接电路有较多的要求,应用上较为不便,且在功耗上,CML 也低于 LVPECL,因此,极高速信号往往采用匹配方式简单的 CML 电平;而 LVPECL 的优势是输出端采用射极输出器,输出阻抗小,驱动能力更强,且 LVPECL 的抗抖动能力相对也较强,因此板内高速数据信号、...
采用TI公司的tlk1221芯片做并转串的变化,带宽为600MHz,串行输出为LVPECL电平,芯片的供电电压是2.5V,由于项目中需要得到CML电平,所以其中采用TI公司的sn65cml100做电平转换。综上所述为LVPECL到CML电平的变换,另外TI公司提供了这两款芯片的IBIS模型,由于频率相对较高,在电平转换的时候需要相应的端接来尽量保证信号的...
这些模式中，LVPECL适用于电流模式逻辑信号，LVDS适用于低电压差分信号，CML适用于电流模式逻辑信号，而HCSL则适用于高电流差分逻辑信号。这些输出模式的核心在于恰当的端接技术，这对于最小化反射、保证信号完整性以及电磁兼容性至关重要。LVPECL输出模式，例如LVPECL0和LVPECL1，各自对应不同的终端配置方法。L...
SiT9102, SiT9002, and SiT9107差分驱动器支持多种高速信号类型，包括LVPECL（电流模式逻辑），LVDS（低电压差分信号），CML（电流模式逻辑），和HCSL（高电流差分逻辑）。这些输出模式的关键在于正确的端接，以实现最小反射、信号完整性和电磁兼容性。LVPECL输出，如LVPECL0和LVPECL1，分别用于不同的终端...
LVPECL与CML的连接有直流和交流两种耦合方式。 uQ_W;U.a#Y01U_S_J#y6m__ e-p0交流耦合方式:中国通信人博客_oI)@_|&s X_E5C 在LVPECL的两个输出端各加一个到地的偏置电阻,电阻值选取范围可以从142ohm到200ohm。如果LVPECL的输出信号摆幅大于CML的接收范围,可以在信号通道上串接一个25ohm的电阻,这时CML...
本篇主要介绍LVDS、CML、LVPECL三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。由于篇幅比较长,分为两部分:第一部分是同种逻辑电平之间的互连,第二部分是不同种逻辑电平之间的互连。 下面详细介绍第一部分:同种逻辑电平之间的互连。 1、LVDS到LVDS的连接 1.1、直流匹配 LVDS直接是可以直接连接的,不论是2.5V还是3.3V,无非...
LVDS到CML的连接:CML到LVDS的连接:5X0LVPECL与 CML的连接有直流和交流两种耦合方式。交流耦合方式:142ohm在LVPECL的两个输出端各加一个到地的偏置电阻,电阻值选取范围可以从到200ohmo如果LVPECL的输出信号摆幅大于 CML的接收范围,可以在信号通道上串接一个25ohm的电阻,这时CML输入端的电压摆幅变为原来的倍。交流...
1.1、LVPECL到CML的连接 一般情况下,两种不同直流电平的信号(即输出信号的直流电平与输入需求的直流电平相差比较大),比较提倡使用AC耦合,这样输出的直流电平与输入的直流电平独立。 1.1.1、直流匹配 在LVPECL到CML的直流耦合连接方式中需要一个电平转换网络。该电平转换网络的作用是匹配LVPECL的输出与CML的输入共模电压...
LVDSLVPECLCML之间的电路和参数.pdf,LVDS 到LVPECL 信号之间的连接 LVDS 到LVPECL 得连接也分为直流耦合和交流耦合两种方式。 直流耦合方式: LVDS 到LVPECL 得直流耦合结构中需要加一个电阻网络,该电阻网络完成直流电平得转换。 LVDS 输出电平为1.2V,LVPECL 得输入电平为
本文将讨论LVDS与正射极耦合逻辑(PECL)、低电压正射极耦合逻辑(LVPECL)、电路模式逻辑(CML)、RS-422以及单端器件之间采用电阻网络的接口电路设计。 图2:调整电路,R1=(VR1 +R1a),R2=(VR2+R2a), R3=(VR3+R3a)。 因为各厂商所提供的驱动器与接收器的结构不一样,所以本文提供的电路仅供设计时参考。设计者需...