Packaging and assembly standards for disaggregate, heterogenous design are crucial to seamlessly integrate chiplets into a package. Intel’s advanced packaging technologies such as EMIB and Foveros enable new d
当下,半导体行业正经历系统设计新范式的转变:传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets(即“小芯片”)和高级封装技术的多芯片设计方法。 基于Chiplets的系统: 基于Chiplets的系统是指使用Chiplet技术构建的完整电子系统。这种系统通过将多个Chiplets集成在一个封装内,利用先进的封装技术(如2.5D或3D封装)来...
1、Chiplet技术的底层逻辑：为何是“三级跳”的关键？Chiplet技术，通过将复杂的单芯片，拆分为多个功能模块（芯粒）再通过先进封装技术，实现异构集成，从而突破传统制程的限制。这种模块化设计，不仅降低了开发成本，还提升了芯片的灵活性与性能。随着5nm以下制程逼近物理极限，单芯片设计成本飙升且良率下降，Chiplets通...
Chiplets设计不同于以往的胶水封装，本质上是把不同工艺、不同架构的芯片电路按需搭配，比单纯的胶水封装要高明，也要复杂。为了方便更好的理解Chiplets，我们将CPU比喻成一个西瓜。为了满足用户越来越高的需求，传统的方式是通过方法让西瓜长的越来越大。但当西瓜足够大的时候，你很难再让西瓜继续长大，同时还增加...
Chiplets带来芯片供电新问题 本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 当系统级芯片被分解时，原本已被充分理解的挑战会变得复杂得多。在Chiplet的推广应用中，供电和电源管理正成为关键挑战，这极大地增加了设计的复杂性，迫使芯片制造商权衡各种取舍，而这些取舍可能会对半导体的性能、可靠性以及整体...
通用Chiplets互联架构（UCIe）应运而生，解决了这个问题。UCIe是一种标准化的互联技术，旨在提供Chiplets与主板之间高速、低延迟的通信。它充当了将Chiplets紧密结合在一起的“胶水”，确保它们能够作为一个统一的系统无缝协作。它具备高能效性、高带宽密度、低端到端延迟和稳健性等特点。分散式系统使数据中心运营商...
与传统芯片技术不同，Chiplets技术是将所有组件集成在一块硅片上，采取模块化的方法，将每个具有专门功能的芯片组件，如数据处理或存储集成成为一个系统。由于每个芯片组件都更小且更专业化，因此它们的制造成本更低，发生故障的可能性也更小。同时，系统中的单个芯片组件可以被更新、更好的版本替换以提高性能，而其他...
至于第三个好处便是,与使用先进制程、从头开发SoC相比,Chiplets可以加快产品上市时间,越快推出产品,这就意味着可以越早占领市场,提高潜在收入与竞争优势。 孙自君补充,当然,除此之外,Chiplets还有着IP重用(IP Reuse)、灵活设计、低成本订制等特点。特别是IP Reuse,目前像是蓝牙、Wi-Fi都已有成熟、完整的IP,若是要...
Chiplets设计不同于以往的胶水封装,本质上是把不同工艺、不同架构的芯片电路按需搭配,比单纯的胶水封装要高明,也要复杂。 为了方便更好的理解Chiplets,我们将CPU比喻成一个西瓜。为了满足用户越来越高的需求,传统的方式是通过方法让西瓜长的越来越大。但当西瓜足够大的时候,你很难再让西瓜继续长大,同时还增加了西...
“chiplets可以将不同数量和类型的小芯片组合（封装）成不同的SoC，既可以大幅降低成本，同时还可以加快将芯片 的导入速度。“Tenstorrent公司相关负责人表示，这意味着，重新定义汽车制造商对芯片的认知。就在今年6月，作为Tenstorrent的老股东之一，三星被曝出正在领投接近3亿美元的新一轮融资，估值达到20亿美元，其他...