集成芯片（integrated chips）是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其中，芯粒（Chiplet）是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也有称为“小芯片”，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。2024年11...
Chiplet,也被称为“芯粒”或“小芯片”,是一种先进的半导体封装技术概念。它指的是将多个具有不同功能、不同工艺制程的小芯片(即Chiplet)通过先进的封装技术集成在一起,形成一个系统级芯片(SoC)。这种技术打破了传统SoC设计模式的限制,允许设计师根据需求灵活选择不同的小芯片进行组合,从而优化性能和成本。 工作原理...
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，（用人话其实就）是一种先进的封装技术。它的发展暗合了“天下大势，分久必合，合久必分”的至理。（PS：不管你信不信，科学的尽头真的是哲/神学）Chiplet行业概览 Chiplet是将原来集成于同一芯片（以前集成电路刚起步时，所有分立器件逐步整合，芯片是越做面积越大，分久必...
Chiplet技术也被称为“芯片组装(Chip-on-Chip Assembly)”,是一种多种芯片制造技术的总称。Chiplet通过将芯片组装到封装中实现,当把不同芯片组装成一个大芯片时,可以提高整个系统的性能,以及减少芯片封装对环境造成的污染。 Chiplet技术的优势 Chiplet技术的最大优势是可以有效利用不同类型的芯片,以满足更多的应用场景...
Chiplet是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),Chiplet也有翻译为“小芯片”,中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。2010年,蒋尚义先生提出通过半导体公司连接两颗芯片的方法,区别于传统封装,定义为先进封装。2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular ...
一分钟了解：什么是Chiplet？本文转自：第一财经 Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
什么是Chiplet？所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过Chiplet 模式的...
chiplet就是把不同功能的裸芯片,也就是常说的Die,通过某些渠道或者介质对接封装起来,也就是Die-to-Die的技术。 常规的半导体芯片一般都是2D平面工艺,一层膜,一层图案,一层介质实现特定功能,最终形成具备一些功能的芯片。后来芯片为了实现集成度更高,就会在一个Die上设计多个模块功能,有负责计算的部分,通常是数字电...