FR-1、FR-4和CEM-3是常见的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基材类型，它们有以下区别：FR-1：FR-1是一种常见的纸质基材，它是由木质纤维和树脂制成。它具有较低的成本，适用于一些低要求的应用场景。然而，由于其纸质结构，FR-1在阻燃性能和机械强度方面相对较差，不适合高温环境和复杂电路...
CEM-3可以按FR-4的PCB加工条件进行加工，无需作出特别的改变。其通孔可靠性与FR-4基本相同，表面平整度更好，更适合于表面贴装技术。质量比FR-4略轻，价格适宜，包括对剪刀、钻头、铣刀、冲模等机械加工工具磨损小而节约下来的费用。FR-4环氧玻璃布层压板，是电子行业常用的基板，主要由专用电子布浸...
总的来说，CEM-1是FR-3的理想替代品。此外，CEM-3覆铜板也是一类重要的复合基覆铜板，其性能和特点将在后续章节中详细介绍。CEM-3覆铜板，经过FR-4的改良，采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂，再与两面合贴的玻璃纤维布及铜箔复合，经过热压成型而制成。相较于FR-4，CEM-3以玻璃毡替代了大部分玻璃纤维布...
从IPC-4101标准可知,CEM-3与FR-4的电性能指标相同,非电性能与FR-4的非电性能差不多。由于芯料采用非编织的玻纤纸为增强材料,CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板、CEM-1之间,它的示弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低,高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1,并且,CEM-...
深圳市捷科电路有限公司是一家专业从事制造高品质、高精密单双面及多层线路板的生产型企业。公司拥有现代化的进口专业生产设备和检测设备, 严格按照现代化企业制度的管理规范运作,组建了一批专业从事PCB的制造队伍。 公司生产的高精密度电路板广泛用于家用电器、汽车 仪器仪表、电脑及周边设备、LCD及LED等领域,主要工艺有...
1. FR-1是一种由木质纤维和树脂制成的纸质基材，成本较低，适用于低要求的应用场景。2. FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，具有电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛应用于各种电子设备和场景。3. CEM-3是由玻璃纤维和环氧树脂组成的有机玻璃纤维补强材料，成本低于FR-4，但耐热性和机械强度略...
FR-3 在 FR-2 的基础上提高了其机械性能。G10 较 FR-3 的各方面特性都强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。Gll 和 G10 接近，不过有较好的温度稳定性。FR-4 最为常用，性能也接近于 G10，可以说是在 G10 的基础加上了阻燃性。FR-5 则是在 Gll 基础上加了阻燃性。目前在成本和性能...
PCB电路板板材介绍: 按档次级别从底到高划分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下: 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属...
复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列,其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。
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