Boson new design lets FLIR bring you high resolution cameras at low resolution prices Resources FLIR Boson 320/640 Data Sheet rev 340 FLIR Boson GUI Quickstart Application Note rev 112 FLIR Boson INU Application Note rev 1.3 Boson Lens Calibration Application Note rev 1.1 ...
一、Boson机芯的技术特点 Boson机芯是一款长波红外热像仪机芯,采用了FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构。这种架构融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动,以及数个工业标准通信接口,同时保持了极低的功耗...
FLIR BOSON非制冷型长波红外热像仪机芯 菲力尔 www.flir.com/boson 世界第六感Boson 长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP )的革新标准，再次引领行业先锋。Boson 采用FLIR 全新的XIR™可扩展红外视频处理架构，在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信接口的同时...
FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。 FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感(DCS)展览会上现身,其采用已经获得广泛部署的Boson模组SWaP规范——小尺寸、轻重量、低功耗。 FLIR发布声明称:“Boson+与Boson具有相同的机械、电气和光学接口,是一种直接...
FLIR发布的一款长波红外热像机芯产品—Boson™!凭借其更小的尺寸、更轻的重量以及更低的功耗,赢得了业界的再次关注。值得注意的是,Boson机芯产品虽然在尺寸、重量以及功耗降低不少,但性能却依旧强劲,再次引领行业先锋。
本短文内容为BI4LBK对FLIR热成像进行拆解和测试 本相机为BI4LBK海外渠道购买,属于比较先进的热成像相机。分辨率320x256,刷新率有60Hz,因此属于ITAR管制产品了。以下为拆解。 分离镜头,可以看到驱动挡片的线圈。此时挡片处于打开状态。 整个机芯只有一颗SoC负责数据处理,已经不是传统的FPGA架构了。这里用的是...
FLIR公司最新推出的Boson长波红外(LWIR)热像仪机芯在尺寸、重量、功率和性能等方面均定义了新标准,它也是FLIR公司最新ThermoSight Pro热瞄准镜和BREACH PTQ136多功能单目热像仪的心脏和灵魂。使相关热瞄准镜和单目热像仪在保证成像性能和范围的同时,尺寸更小、重量更轻。
FLIR隆重推出了Boson™ 机芯: Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,再次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构,在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信接口的同时,仍保持了极低的功耗。此外,Boson提供种类繁多的镜头...
This is the official 3D printable case for your OpenMV Cam with the FLIR® BOSON®! The case perfectly fits around your OpenMV Cam while expo...
【导读】据麦姆斯咨询报道,近日,Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR(简称:FLIR)发布了新款“Boson+”模组,其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。 FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感(DCS)展览会上现身,其采用已经获得广...