FLIR Boson倾力打造新一代热像仪产品,帮助客户快速实现梦想。 Boson融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能,使其成为用户的理想之选。 无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪,还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪,FLIR Boson小巧、轻便、功能强大,足以用于大多数...
一、Boson机芯的技术特点 Boson机芯是一款长波红外热像仪机芯,采用了FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构。这种架构融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动,以及数个工业标准通信接口,同时保持了极低的功耗...
Boson热像仪机芯代表了FLIR Systems(以下简称:FLIR)高性能非制冷热成像技术的最高水平,采用小尺寸、轻量级、低功耗的封装。现在,FLIR合作伙伴和客户可以选择采购辐射测量版Boson热像仪机芯了,它可以捕捉场景中每个像素的温度数据。 新款辐射测量版Boson热像仪机芯有640 x 512分辨率和320 x 256分辨率两个版本,提供多镜...
本短文内容为BI4LBK对FLIR热成像进行拆解和测试 本相机为BI4LBK海外渠道购买,属于比较先进的热成像相机。分辨率320x256,刷新率有60Hz,因此属于ITAR管制产品了。以下为拆解。 分离镜头,可以看到驱动挡片的线圈。此时挡片处于打开状态。 整个机芯只有一颗SoC负责数据处理,已经不是传统的FPGA架构了。这里用的是...
FLIR BOSON非制冷型长波红外热像仪机芯 菲力尔 www.flir.com/boson 世界第六感Boson 长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP )的革新标准，再次引领行业先锋。Boson 采用FLIR 全新的XIR™可扩展红外视频处理架构，在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信接口的同时...
FLIR隆重推出了Boson™ 机芯: Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,再次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构,在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信接口的同时,仍保持了极低的功耗。此外,Boson提供种类繁多的镜头...
FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。 FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感(DCS)展览会上现身,其采用已经获得广泛部署的Boson模组SWaP规范——小尺寸、轻重量、低功耗。 FLIR发布声明称:“Boson+与Boson具有相同的机械、电气和光学接口,是一种直接...
Boson new design lets FLIR bring you high resolution cameras at low resolution prices Resources FLIR Boson 320/640 Data Sheet rev 340 FLIR Boson GUI Quickstart Application Note rev 112 FLIR Boson INU Application Note rev 1.3 Boson Lens Calibration Application Note rev 1.1 ...
FLIR公司最新推出的Boson长波红外(LWIR)热像仪机芯在尺寸、重量、功率和性能等方面均定义了新标准,它也是FLIR公司最新ThermoSight Pro热瞄准镜和BREACH PTQ136多功能单目热像仪的心脏和灵魂。使相关热瞄准镜和单目热像仪在保证成像性能和范围的同时,尺寸更小、重量更轻。
【导读】据麦姆斯咨询报道,近日,Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR(简称:FLIR)发布了新款“Boson+”模组,其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称,Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。 FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感(DCS)展览会上现身,其采用已经获得广...