封装类型 当集成电路从硅晶圆上切割下来后,可以用多种不同的方式进行封装,包括: 在不同的塑料封装内部,使用引线键合的技术从硅集成电路连接到封装引脚。DIP封装更大,更容易手工焊接(更适合业余爱好者),而B…
逃逸式布线是指从过孔处逃逸式布线到器件的边缘,通过可用的层来进行扇出,一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。逃逸式布线需要遵循布线宽度、布线过孔方式、布线层和电气间距等设计规则,以确保信号的传输质量和可靠性。 四、遵循设计规则 在BGA封装布线过程中,需要遵循适用的设计规则,包括扇出控制规则、布线宽度规则、布线...
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊 2019-04-25 14:06:18 如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线? 如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线? 60user123 2021-04-26 06:49:50 高速BGA封装与PCB差分...
BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊球分布在基板的周边、中心部位,或周边和中心部位都有 编辑:黄飞
点击上方蓝色字关注我们~ BGA封装,球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课,本...
Allegro对BGA封装布线 由于S3C2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values ...
首先是外面几层的出线。BGA封装的，只能打过孔了（打孔有个技巧，如果焊盘间距是1mm，那么把跳转栅格设置...
感觉很漂亮而且符合BGA布线的规则,即发射形状,不过最外边的那一排不需要扇出,所以在菜单Edit->delete,然后在过滤Find中只选择Clines和Vias,一般是把四周最外边的三排全部删除了,也可以在布线的同时修整扇出,现在开始对其进行布线了,不过根据布线的走向和密度我决定先从通孔引出到封装外部再进行群组走线,点击Route-Con...
Allegro对BGA封装布线 由于S3C2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values 一定注意这个地方的...
设置好了通孔我们就用扇出功能,在Route点击Fanout By Pick,这时可以右键鼠标选择setup对扇出进行设置,然后选中s3c2410/2440,此时就会看到扇出后的效果了。 感觉很漂亮而且符合BGA布线的规则,即发射形状,不过最外边的那一排不需要扇出,所以在菜单Edit->delete,然后在过滤Find中只选择Clines和Vias,一般是把四周最外边的...