在BGA封装布线过程中,需要遵循适用的设计规则,包括扇出控制规则、布线宽度规则、布线过孔方式规则、布线层规则和电气间距规则等。这些规则的目的是确保信号的传输质量和可靠性。 五、考虑成本和制造速度 虽然层数越多,特性容差越小,电路板布线就越容易,但更多的层和更严格的公差通常也会使电路板更昂贵,并且制造更慢。...
在BGA封装布线过程中,需要遵循适用的设计规则,包括扇出控制规则、布线宽度规则、布线过孔方式规则、布线层规则和电气间距规则等。这些规则的目的是确保信号的传输质量和可靠性。 五、考虑成本和制造速度 虽然层数越多,特性容差越小,电路板布线就越容易,但更多的层和更严格的公差...