BGA196 2024+ ￥40.0000元10~99 PCS ￥35.0000元100~999 PCS ￥30.0000元1000~-- PCS 深圳市月虹电子有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 XC7S6-1FTGB196C 现场可编程逻辑器 XILINX 封装BGA196 批号23+ XC7S6-1FTGB196C 3640 XILINX/赛灵思 -- ￥300.0000元10~299 个 ￥290.0000元300~...
BGA196是一种集成电路封装类型的名称,BGA代表球栅阵列封装(Ball Grid Array),196表示该封装包含196个球栅。BGA196封装通常用于高密度集成电路,它具有小尺寸、高密度和良好的散热性能等优点,在现代电子产品中得到广泛应用,如计算机、智能手机、平板电脑、数字相机、网络设备等等。
封装 BGA196 批号 最新批号 数量 3000 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 12800 输入/输出端数量 100 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 CSBGA-196 系列 XC7S15 分布式RAM 150 kbit ...
封装: BGA196 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 12800 输入/输出端数量: 100 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-196 系列: XC7...
人工智能基础(第2版) x2d;高济 x2d;ai x2d;4 x2d;本 热度: 计算机知识windows系统:开始--运行--命令大全0421050529第一期 热度: 女孩要富养--杨澜269 热度: 相关推荐 最全的IC封装代号及尺寸-BGA-196-bga-1515-an,,相关精品文档 更多 SketchUp在小型建筑设计中的应用研究---优秀毕业论文参考文献可...
封装 XC7S25-L1FTGB196I*BGA-196 批号 标准 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 类型 通信IC 型号 XC7S25-L1FTGB196I 价格说明 价格:商品在爱采购的...
【电子通讯】CSP BGA196 形式封装尺寸图BC-196-3.pdf,a 196-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA] (BC-196-3) Dimensions shown in millimeters 15.20 A1 BALL 15.00 SQ PAD CORNER 14.80 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 A BALL A1 B C INDICATOR D E 13.0
型号: XC7S25-1FTGB196I 封装: BGA196 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 23360 输入/输出端数量: 100 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-196 系列:...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 AMD、 196、 LBGA、 XC7S25、 1FTGB196C 商品图片 商品参数 品牌: AMD 封装: 196-LBGA 批号: 23+ 数量: 10000 产品应用: 电子设备 是否支持订货: 是 现货交期: 1个工作日内 是否支持样品: 是 产品认...
原装正品 XC5VLX85T-1FFG1136C 封装 FBGA-1136 现场可编程门阵列 ¥ 385.00 MP1482DN-LF-Z 封装ESOP-8 2A同步降压IC芯片 MP1482DN原装正品 ¥ 1.50 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 创科捷佳 封装: XC7S15-1FTGB196C*BGA-196 批号: 标准 价格说明 价格:商品在平台的展示标价...