封装 BGA 批号 19+ 数量 2500 IC类型 电脑IC 可售卖地 全国 型号 IT8380VG-192 型号IT8380VG-192/CX 品牌ITE封装BGA 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算...
封装: BGA-192 批号: 23+ 数量: 3000 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 模数转换器 - ADC RoHS: 是 系列: AD9213 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: BGA-192 分辨率: 12 bit 通道数量: 1 Channel 接口类型: SPI 采样比: 10 GS/s 输入类型: Differential 结构: Pipeline 模...
封装 BGA-192 批号 22+ 数量 10000 制造商 Analog Devices Inc. 产品种类 模数转换器 - ADC RoHS 是 系列 AD9213 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 BGA-192 分辨率 12 bit 通道数量 1 Channel 接口类型 SPI 采样比 10 GS/s 输入类型 Differential 结构 Pipeline 模拟电源电压 1.95 V to...
封装: BGA-192 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 模数转换器 - ADC RoHS: 是 系列: AD9213 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: BGA-192 分辨率: 12 bit 通道数量: 1 Channel 接口类型: SPI 采样比: 10 GS/s 输入类型: Differential 结构: Pipeline ...
AMD这次可能遥遥领先了,嵌入式CPU都有192核心 | AMD近日发布全新EPYC嵌入式9005系列处理器,基于先进的Zen5及Zen5c架构,采用BGA封装,专为计算密集型嵌入式系统设计,广泛应用于网络、存储和工业边缘领域。 新产品提供8至192核多款型号,在网络和存储负载下,数据吞吐量分别提升1.3倍和1.6倍。12条DDR5内存通道带来最高61...
BGA封装分类 BGA封装工艺流程 Ball Grid Array (BGA)封装是一种常用的半导体封装技术,其应用范围涵盖通信、计算机以及消费电子等领域。 1.BGA封装分类 BGA封装主要分为塑封BGA和金属盖BGA两类。其中,塑封BGA是应用最广泛的一种封装技术,它采用环氧树脂作为封装材料,具有封装成本低、可靠性高等优点;而金属盖BGA则采用...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7V2000T-2FLG1925C、 XILINX、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA 批号: 15+ 数量: 2588 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7V2000T ...
封装:144-FPBGA(13x13) 批号:-- 数量:电询 价格:110.250 类型:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) PDF: 联系我们 联系号码 服务电话:0755-832227870755-23999932 传真号码:0755-83238256 E-Mail:szolxd@163.com QQ在线客服: M4A3-192/96-12FAI ...
XC7V2000T-2FLG1925C FPGA现场可编程逻辑器件 Xilinx Inc 封装1925-BBGA,FCBGA 批次21+ 价格 ¥ 3.80 ¥ 3.20 ¥ 3.00 起订数 5个起批 100个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7V2000T-2FLG1925C、 ...
兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目目前尚未量产 兴森科技1月31日在互动平台表示,应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产,目前尚未量产。