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上面的盒子已经无法启动,主板上闪存是emmc封装形式,从芯片上面的可以看到生产商是SK hynix ,芯片型号是H26M41204HPR。查询相关资料得知,这个芯片是FBGA封装形式,具体看是BGA153封装,容量大小8G。机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片,只要找到数据针脚,就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读...
E2PROM支持连续写操作,操作和单个字节类似,先发送设备写操作地址(DEVICE ADDRESS),然后发送内存起始地址(WORD ADDRESS),MCU会回应一个应答信号(ACK)后,E2PROM会继续传输下一个地址的数据,MCU不断回应应答信号可以不断读取内存的数据。E2PROM的地址指针会自动递增,数据会依次保存在内存中。不应答发送结束信号后终止传输。
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技术参数 核心参数 工作频率:最高可达500MHz存储容量:1GB功耗:低至0.5W(典型值)电源参数 工作电压:3.3V电源电流:最大150mA 接口参数 数据接口:SPI/I2C接口速率:最高可达50MHz 环境参数 工作温度:-40℃至+85℃存储温度:-55℃至+125℃ 外形尺寸 KLM8G1GETF-B041芯片采用紧凑的封装设计,其外形尺寸为...
emmc引脚定义bga153 24C02是一个2K Bit的串行EEPROM存储器(掉电不丢失),内部含有256个字节。在24C02里面有一个8字节的页写缓冲器。 A0,A1,A2:硬件地址引脚 WP:写保护引脚,接高电平只读,接地允许读和写 SCL和SDA:IIC总线 VCC和GND: 电源线和地线
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