SAMSUNG KLM8G1GESD-B04P BGA 工规级别EMMC 8GB 5.1内存颗粒 BGA153 ￥38.00 查看详情 KLMCG4JETD-B041 eMMC 嵌入式多媒体卡 128Gb x4 集成电路芯片 64GB ￥120.00 查看详情 K4A8G085WC-BCTD DDR4 动态随机存储器 SAMSUNG三星 2666 Mbps 全新 DRAM ￥28.00 查看详情 NT5CB512M8EQ-FL DDR3 存储IC NANYA...
特性 eMMC芯片测试座UFS 材料 PEI PEEK BeCu 其他集成电路 153 适用场景 芯片测试、烧录、编程 封装 BGA UFS2.1 产地 中国大陆 数量 1 批号 以出货为准 芯片功能 flash存储 测试座功能 R/W测试 可售卖地 全国 型号 BGA153/169 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商...
702-0000624 F1 Solution BGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F1 A BGA 153 Peek陶瓷 702-0000953 F1 Solution BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11.5x13mm F1 BGA 153 Peek陶瓷 702-0000723 F1 Solution BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A BGA 162 Peek陶瓷 702-0000783 F1 Solution BGA169 0.5...
带测试座的eMMC读卡器，UFS读卡器可实现对批量芯片的快速读取，从而可广泛应用于数据恢复及芯片测试领域。读卡器可适用于三星，海力士，美光，闪迪，东芝，金士顿等。USB接口采用3.0，支持eMMC 5.0及以上，支持UFS 2.1及UFS2.2版本，支持热插拔, 可应用的封装芯片有BGA153, BGA169, BGA162, BGA186, BGA221, BG...
凯智通 eMMC15..eMMC,eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程芯片快速读写操作系统和晶圆测试失效分析芯片生产打样测试以下为读取BGA153 eMMC -KLMCG8GEND-B031芯片的读取速度封装类型:B
BGA153 UFS - KLUDG4U1EA 适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP、UFS芯片; 基于芯片设计的快速读写; 支持eMMC5.0及以上版本; 支持UFS2.1版本; 支持热插拔,可以通过USB接口直接连接到PC; eMMC,eMCP和UFS芯片实时数据读写、存储; ...
用于汽车应用的UFS/e-MMC 用于汽车信息娱乐和自主驾驶的嵌入式存储器解决方案 支持高性能和高密度,高可靠性需求 客户价值定位 优化汽车应用 高性能,广泛的容量范围,高可靠性 强大的技术支持 存储器件 等级 版本 容量 封装 UFS 汽车 工业 UFS Ver.2.1 16/32/64/128/256 GB B...
是emcc。H26M42003GMR8GBeMMC关键字：H26M42003GMRHYNIX8GBeMMCMLCeMMC4.5。H26M42003GMR是SKHynix的一款8GBMLCeMMC4.5。H26M42003GMR可以应用于主流高通，英特尔MTK，以及国产瑞芯微，盈方微，全志炬力等平台。H26M42003GMR为通用的BGA153封装与Samsung、sandisk、micron、Toshiba等品牌的eMMC有很好...
EMMC 6合1 套装,定位板+调整片,单磁铁底座,BGA153-0.15MM 植锡网,BGA162-0.15MM 植锡网,BGA169-0.15MM 植锡网,BGA186-0.15MM 植锡网,BGA221-0.15MM 植锡网,BGA254-0.15MM 植锡网,EMMC 调整片,GBA153/BGA96 11X10 定位板,电视机EMMC 植锡套装,BGA153-0.15MM 4合1植锡网,BGA153 11.5X13 植锡台...
702-0001331 BGA153 0.5mm UFS CS100 11.5x13mm USB UFS SM3350 702-0001674 BGA153 0.5mm UFS CS100 11.5x13mm USB UFS JMS901 701-0000092 BGA153 0.5mm eMMC CS100 11.5x13mm HS400 USB HS400 GL3227E 701-0000093 BGA162 0.5mm eMCP CS100 11.5x13mm...