MICRON/镁光 BGA-153 2024+ ￥40.0000元10~99 PCS ￥36.0000元100~999 PCS ￥32.0000元1000~-- PCS 深圳市月虹电子有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 KLMAG2GEND-B031 存储芯片 SAMSUNG三星 封装BGA153 原装正品 KLMAG2GEND-B031 11000 SAMSUNG三星 ...
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闪存分析 上面的盒子已经无法启动，主板上闪存是emmc封装形式，从芯片上面的可以看到生产商是SK hynix ，芯片型号是H26M41204HPR。查询相关资料得知，这个芯片是FBGA封装形式，具体看是BGA153封装，容量大小8G。机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片，只要找到数据针脚，就可以通过普通的TF卡读卡器...
BGA153芯片修复啊,这个可是个技术活呢。不过别担心,我给您提供几个修复方案试试。 手工修复:您可以先使用吸锡线清理干净芯片表面的残锡,再用棉签蘸酒精或清洗剂把芯片表面擦干净。然后,涂上助焊剂,对钢网和芯片位置进行对齐,倒入锡球,用热风枪加热让锡球融化焊接。最后再加一次助焊剂,再次加热一下,这样芯片就修复...
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封装 BGA-153 ?? 200 品牌 Toshiba/东芝 型号 U3213 包装 152只/托盘 描述 4GB高效NAND闪存eMMC存储 原装正品 型号: THGBMDG5D1LBAIL 品牌: TOSHIBA/东芝 封装: BGA-153 包装: 152只/托盘 说明: 4GB高效NAND闪存eMMC存储芯片 需要参考PDF资料规格书请联系我们 ' 价格说明 价格:商品在...
KLM8G1GETF-B041芯片采用紧凑的封装设计，其外形尺寸为：长度：7mm宽度：5mm高度：1.2mm（包括封装）封装形式 该芯片采用BGA（Ball Grid Array）封装形式，具有以下特点：高密度引脚布局良好的热传导性能适用于自动化装配 应用场景 KLM8G1GETF-B041芯片适用于以下领域：智能穿戴设备物联网（IoT）设备车载信息娱乐系统...
Usb3.0老化测试座bga153芯片,主控是Gl3224和Gl3227E测试速度支持HA200和HS400 步步高升111 1628 88 英特尔全力推动代工业务 电子发烧友网官方 73 5 硬声APP“为硬科技发声”的电子工程师短视频社区 硬声小助手 12.8w 730 MOSFETS and BJTs三级管和MOS管的工作原理 3D电路原理 1.8w 704 阿昆聊神奇的钠米碳散热...
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