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BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)是一种微电子封装技术,其中芯片的引脚以球形的阵列形式排列在底部。BGA153是其中的一种格式,包含153个焊球。为了测试这种类型的芯片,需要使用专门的BGA153测试座。 BGA153测试座是一种特殊设计的设备,可以将待测的BGA153芯片与测试设备物理连接起来,以便进行各种性能和可靠性测试。由于...
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机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片,只要找到数据针脚,就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读写。这样废旧手机上面的这个emmc芯片就可以连接到读卡器上变成大容量U盘。BGA153封装emmc针脚定义 了解了emmc闪存芯片的封装格式,还需要查询详细的针脚定义,找到数据读写关键针脚。下图是通过查询,得到...
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