封装 BGA-152 批号 23+ 数量 8500 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 125C 最小电源电压 1.5V 最大电源电压 7V 长度 9.2mm 宽度 7.6mm 高度 2.2mm 可售卖地 全国 型号 X1021 技术参数 品牌: ingenic(君正) 型号: X1021 封装: BGA-152 批号: 23+ 数...
封装 BGA-152 批号 23+ 数量 97971 可售卖地 全国 类型 通信IC 型号 MT29F128G08CBCABH6-6 本店铺由于型号品种类繁多,价格时有更新,请顾客一定要与我们沟通咨询后才拍,买家咨询的时候请说清楚(完整型号。封装。数量)以便我们及时报价,本店不接受拍下后仪价。本公司所销售的产品一切承诺给予客户,保证...
爱企查为您提供深圳市金易诚电子有限公司X1021 电子元器件 ingenic(君正) 封装BGA-152 批次22+等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多ADI、英飞凌、ST信息,请访问爱企查!
BGA封装是一种将芯片表面上的引脚连接到印刷电路板(PCB)上的方式。每个BGA芯片都有一个由小球组成的阵列,这些小球被焊接到PCB上对应的位置。与其他类型的芯片封装不同,BGA不需要使用长引脚来连接芯片和PCB。 2.BGA封装的特点 BGA封装有许多优点,包括: 更小的体积:由于BGA可以消除长引脚,所以芯片可以更密集地布置。
2.5. BGA-152和BGA-132球 图14定义为使用BGA-152球封装与双8位数据接入设备球分配。 图15定义了用于使用BGA-132球封装用双通道8位数据存取装置的球分配。 图16定义了BGA封装球间距为152球和132球的要求。 有两种包装规格:12×18毫米(132球)和14×18毫米(152球)和两个锡球直径大小:0.45±0.05毫米和0.55±0....
封装/外壳 152-LBGA 可售卖地 全国 类型 集成电路(IC) 型号 MT29F1T08CUCBBH8-6ITR:B 产品介绍:(必填) 一.XILINX产品 嵌入式- FPGA(现场可编程门阵列)Spartan-2,Spartan-2E,Spartan-3,Spartan-3A,Spartan-3E,Spartan-6,Spartan-3/3L,Spartan-3E,Spartan-6,Virtex-6、Virtex-5、Virtex-4、Virtex...
型号: PM8909-0-152NSP-TR-01-0-02 封装: BGA 批号: 16+ 数量: 1 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 6V 长度: 2.4mm 宽度: 4mm 高度: 1.4mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况...
封装: BGA 批号: NEW 数量: 3674 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 输入/输出端数量: 640 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-1136 数据速率: 6.5 Gb/s 系列: XC5VFX100T ...
封装: BGA48 批号: 22+ 数量: 30000 制造商: ISSI 产品种类: 静态随机存取存储器 RoHS: 是 存储容量: 8 Mbit 访问时间: 10 ns 接口类型: Parallel 电源电压-最大: 3.6 V 电源电压-最小: 2.4 V 电源电流—最大值: 95 mA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装...
BGA132-152是一种NAND FLASH封装,用于集成电路的设计和制造。该封装采用Ball Grid Array(球栅阵列)结构,有132至152个连接引脚。BGA132-152封装具有较高的密度和可靠性,能够在小尺寸的芯片上集成更多的功能和存储容量。它通常用于存储器芯片、闪存芯片等应用领域。