芯片尺寸：12×18mm 芯片厚度：2.0mm BGA封装芯片老化测试要求：测试温度：+130° 测试湿度：相对58% 老化测试时长：264小时 老化测试座材料：合金 老化测试座结构：翻盖式 制作方式：加工定制（有标品）在我们谷易电子23年的行业经验来讲，存储芯片的市场一直都是比较火热的，通常存储类的芯片封装有：BGA（EMMC是...