主营商品:3D AOI、炉温测试仪、ERSA选择焊、回流焊、YXLON 3D X-RAY、真空焊、YXLON工业CT、2D AOI、PCBA分板机 进入店铺 全部商品 18:45 n** 联系了该商品的商家 18:43 s** 联系了该商品的商家 13:46 d** 联系了该商品的商家 16:51 s** 联系了该商品的商家 09:34 p** 联系了该商品的商家 ...
电路板Pcba焊点有类型有BGA 、CSP、POP等,本文重点归纳汇总元器件BGA焊点元x-ray检测。 X-ray检验原理 X-ray检验设备是基于X射线的影像原理,由X射线发生装置发出X射线,对被检验印制板组及BGA器件进行照射,利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质,可形成深色影像,而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄...
X-RAY检测的原理是利用X射线穿透物体时产生的衰减和散射现象，将物体的内部结构以图像的形式呈现出来。通过X-RAY检测，我们可以清晰地看到BGA芯片内部的焊点、线路、元件等细节，从而判断芯片是否存在缺陷或故障。X-RAY检测对于提高BGA电子元器件产品IC芯片的生产质量具有重要意义。在生产过程中，由于工艺、材料、设备等...
BGA焊接X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。 X射线检测技术,可以精确地确定电缆连接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障检测的准确性,检查质量和检查效率,为操作和开发提供有效的支持电缆,并符合电力。
利用2D-X-ray可以做到以下几点:2D-Xray成像 穿透成像：X射线设备发射出X射线照射到BGA焊点上。X射线...
所以，在论坛上面，大家几乎一面倒的指出，这种BGA的失效模式是无法使用2D X-ray看出什么结果的，并建议他应该要使用3D X-ray或拿去做切片(cross-section)，或者是做红墨水染红测试，才能确认真因是否为锡球焊接的品质问题。笔者个人是觉得，当遇到无法解决的工程问题时，可以利用特性要因分析图，也就是鱼骨图，或...
BGA封装中气孔X-RAY检测仪应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和...
而普通的外观检测或者AOI及人工检查无法对解决BGA的内部缺陷问题，X-RAY属于透视无损检测、能轻松穿透物体...
BGA芯片作为现代电子产品中的重要组件，其质量直接关系到产品的性能和稳定性。然而，BGA芯片的封装结构复杂、焊点难以直接观察，传统的目视检测和传统X射线检测方式难以满足要求。因此，高效精密的BGA芯片X-RAY检测设备应运而生，成为电子制造行业的利器。产品功能解析：载物台控制：载物台速度调节：通过空格键调节载物台...
BGA芯片检测通常只需要对焊球进行表面至中间的检测，而不需要像IC半导体检测那样深入到微米或纳米级别的结构。IC半导体检测则要求高分辨率，能够清晰地观察到微米或纳米级别的内部结构。3. 检测设备的差异：由于两者的检测深度和分辨率要求不同，因此需要的XRAY检测设备也有所不同。IC半导体检测通常需要更高的放大倍数和...