在线3D X-RAY快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷 ￥88.89万 获取底价 东莞市安悦电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 德国依科司朗YXLON (Feinfocus) 尺寸 1650/1400/2050mm 重量 2200kg 功率 2.2KW 测量范围 460*410毫米 产地 德国 X...
如果焊脚中间细，两端粗，呈现一种拉伸的状态，则大概率是虚焊的。有同学会问，虚焊通过X-RAY能照出来...
X-ray检验BGA焊点不良图片 qian liu X-ray检验BGA焊点不良图片 发布于 2021-11-30 14:13 信息技术(IT) 赞同添加评论 分享喜欢收藏申请转载 写下你的评论... 还没有评论,发表第一个评论吧 推荐阅读 什么是FCVD? Tom聊芯片智造 先进倒装芯片封装技术之07 FC中热管理简介 一般...
但这不能结论说焊锡品质有问题,只能说焊得不好,疑似可能有虚焊,特别是这张照片的这个位置,但无法直接结论说这样子就是有虚焊问题。如果可以的话,最好可以把助焊剂洗掉后在用光纤侧拍一次。 如果还是看不出来,在不能做切片或红墨水染色等破坏性检查的情况下,建议楼主还是得去找实验室拍【3D X-ray】成像,如果经...
想要更好的完成品质把控，就要用到这一台x光机，又称X-RAY检查机，它的主要作用就是通过不破坏产品...
2.2 X-RAY 检测为了对焊点的内部状况进行检测，采用X射线系统对焊点质量进行无损检测，（X-Ray 的照片见图6 至图9），由照片可观察得出BGA 焊点大小均匀一致，除发现焊点内部存在少量空洞外，未发现焊球错位，焊料熔融不完全以及桥连等明显焊 接缺陷。图6 CPU 焊点的X－ray典型照片 图7 Flash 焊点的X－...
看了一下论坛他贴出来的照片,只有X-ray的俯视图,有经验的朋友应该都知道,BGA的锡球焊点位于在本体的下方,正常的情况下是无法经由目视(visual inspection)来检查到的,而一般的X-ray设备虽然可以穿透本体,但是照出来的也只是阴影,而且还只能检查有无短路问题,而无法检查焊点有无空焊或虚焊。
X-ray检验BGA焊点不良图片 Ｘ－ｒａｙ检验ＢＧＡ 焊点不良图片
图8 倾斜后观察到的CPU 焊点的X-ray照片 图9 倾斜后观察到的 Flash焊点的X-ray照片 图10 部分CPU焊点的放大照片 图11 部分Flash焊点的放大照片 2.3 金相切片分析 在样品上截取失效的 BGA 器件,用环氧树脂镶嵌后打磨抛光,用金相显微镜观察BGA 器件焊点的金相切片,焊点的金相照片见图 12～图 25。其中 CPU 焊点...
他在论坛上询问大家,是否能够根据这些X-ray照片判断BGA失效的原因,并重现这种失效模式。他们的客户要求找到失效的根本原因,并能够根据这个原因复现同样的失效情况。 看了一下论坛他贴出来的照片,只有X-ray的俯视图,有经验的朋友应该都知道,BGA的锡球焊点位于在本体的下方,正常的情况下是无法经由目视(visual inspection...