BGA即焊球阵列封装，是集成电路采用有机载板的一种封装法。随着社会不断的发展，为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求，BGA封装开始应用于生产，一些先进的高密度封装技术相继诞生，BGA封装技术就是其中一种。虽然BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但因为BGA器件焊接点的测试相当...