与之相对,FP16(半精度浮点数)和 FP4 提供的算力精度较低,特别是 FP4,其低精度下的性能并不理想,即使在大型语言模型(LLMs)中开启 FP4 精度运行也是如此。 功耗方面,NVIDIA 宣布 Blackwell 系列的 TDP 范围在 700 至 1200 W 之间。其中,风冷版本的 B100 和 B200 的 TDP 分别为 700W 和 1000 W,而 1200 ...
英伟达还推出了GB200超级芯片,它基于两个B200 GPU,外加一个Grace CPU,也就是说,GB200超级芯片的理论算力将会达到40 petaflops,整个超级芯片的可配置TDP高达2700W。 黄仁勋也进一步指出,包含了两个Blackwell GPU和一个采用Arm构架的Grace CPU的B200,其推理模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至了原来的1/25。 除了...
除了GB200超级芯片之外,英伟达还带来了面向服务器的解决方案HGX B200,它基于在单个服务器节点中使用八个B200 GPU和一个x86 CPU(可能是两个CPU)。这些TDP配置为每个B200 GPU 1000W,GPU可提供高达18 petaflops的FP4吞吐量,因此从纸面上看,它比GB200中的GPU慢10%。 此外,还有HGX B100,它与HGX B200的基本架构相同...
同样需要指出的是，AMD MI300X配备了更大的192GB HBM，而B200则是180GB HBM，当然，MI300X的TDP功耗要更低，为750W。而英伟达H200和B200的TDP功耗则高达1000W。编辑：芯智讯-浪客剑
功耗方面,NVIDIA 宣布 Blackwell 系列的 TDP 范围在 700 至 1200 W 之间。其中,风冷版本的 B100 和 B200 的 TDP 分别为 700W 和 1000 W,而 1200 W 版本的则需使用上水冷散热。此外,Blackwell GPU 还配备了支持 6.0 标准的 PCI-Express 控制器。
英伟达还推出了GB200超级芯片,它基于两个B200 GPU,外加一个Grace CPU,也就是说,GB200超级芯片的理论算力将会达到40 petaflops,整个超级芯片的可配置TDP高达2700W。 黄仁勋也进一步指出,包含了两个Blackwell GPU和一个采用Arm构架的Grace CPU的B200,其推理模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至了原来的1/25。
英伟达还推出了GB200超级芯片,它基于两个B200 GPU,外加一个Grace CPU,也就是说,GB200超级芯片的理论算力将会达到40petaflops,整个超级芯片的可配置TDP高达2700W。 黄仁勋也进一步指出,包含了两个Blackwell GPU和一个采用Arm构架的Grace CPU的B200,其推理模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至了原来的1/25。
除了GB200超级芯片之外,英伟达还带来了面向服务器的解决方案HGX B200,它基于在单个服务器节点中使用八个B200 GPU和一个x86 CPU(可能是两个CPU)。这些TDP配置为每个B200 GPU 1000W,GPU可提供高达18 petaflops的FP4吞吐量,因此从纸面上看,它比GB200中的GPU慢10%。
其配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，后者配有72核心的Arm Neoverse V2内核，可配置TDP高达2700W。新平台提供了40 PetaFlops的计算性能 （INT8），并拥有864GB的庞大内存池，HBM3E具有16TB/s的内存带宽，芯片之间通过3.6TB/s带宽的NVLink进行互连。英伟达还带来了全新的GB200 NVL72计算平台，这是一个全机架...
功耗方面,NVIDIA 宣布 Blackwell 系列的 TDP 范围在 700 至 1200 W 之间。其中,风冷版本的 B100 和 B200 的 TDP 分别为 700W 和 1000 W,而 1200 W 版本的则需使用上水冷散热。此外,Blackwell GPU 还配备了支持 6.0 标准的 PCI-Express 控制器。