B200显卡是NVIDIA推出的新一代高性能显卡,专为AI计算和大数据处理设计。它采用双芯片架构,每个芯片包含1040亿个晶体管,性能相比前代H100提升显著。B200配备了192GB的HBM3E内存,内存带宽高达8TB/s,处理大型模型和数据时表现出色。此外,它支持FP4和FP6精度,进一步提升了计算效率。B200的TDP为1000W,采用液体冷却技术,确保...
Jensen解释说,Blackwell不是一个GPU,而是一个完整的平台,该平台有多种产品,但它们都基于GPU。目前,NVIDIA已经宣布了三款官方Blackwell GPU变体。 其中,旗舰级的B200显卡被用于GB200 Superchip平台,拥有最高的计算能力,最大TDP可达1200W,比Hopper H100的700W高出500W。整个Superchip配备了两个B200 GPU和一个Grace CP...
NVIDIA 还发布了 GB200 Grace Blackwell 超级芯片。它结合了两个 NVIDIA B200 Tensor Core GPU 和一个NVIDIA Grace CPU超过 900GB/s 的超低功耗NVLink 芯片到芯片互连。 Grace Blackwell 超级芯片的芯片到芯片链路完全内存一致,从而创建了一个没有内存本地化的统一芯片。超级芯片采用 HBM3e 内存,提供高达 384 GB...
Supermicro的NVIDIA HGX B200 8-GPU系统，采用下一代液体冷却和空气冷却技术。在相同的4U外形尺寸下，新开发的冷板和新型 250千瓦冷却剂分配单元（CDU）的冷却能力，比上一代产品提高了一倍多。新型风冷10U NVIDIA HGX B200系统采用重新设计的机箱，具有更大的散热空间，可容纳8个1000W TDP Blackwell GPU。最多4个...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
全新的風冷式 10U NVIDIA HGX B200 系統採用重新設計的機箱,擴大了散熱空間,可容納八顆 1000W TDP Blackwell GPU。同一機架上最多可安裝 4 套全新的 10U 氣冷式系統,彼此完全整合,密度與前一代相同,同時提供高達 15 倍的推論和 3 倍的訓練效能。
Grace Blackwell 超级芯片专为可扩展性而设计,支持多实例 GPU 功能,并且封装方便服务器集成。TDP 可配置高达 2700 W,可根据计算需求进行能源管理。 在实际应用中,GB200 显著改善了数据库处理等计算任务,速度比传统 CPU 提高了 18 倍,从而降低了能耗和总拥有成本。它加速了对产品设计至关重要的基于物理的模拟,从而...
"通过一款无散热片设计的HGX B200主板，我们可以清楚地看到NVLink Switch芯片的安装位置。经NVIDIA官方确认，这款主板上的NVLink Switch芯片与B200版本保持一致。"在这里，我们可以观察到PCIe Retimer露出散热器。这些Retimer通常搭载较小的散热器，因为它们的TDP大约在10-15W之间，具体取决于您所讨论的是Astera Labs、...
TDP直接飙到1000W,这性能怪兽得靠液体冷却才能压得住。跟H100比起来,训练性能翻了4倍,推理性能更是飙升30倍,这谁顶得住啊!🔍 B200显卡的技术创新 B200背后的NV-High Bandwidth Interface(NV-HBI)和Blackwell架构,那可是数据传输的高速通道,芯片间通信带宽高达10TB/s,数据处理能力杠杠的!
新型风冷 10U NVIDIA HGX B200 系统采用重新设计的机箱，具有更大的散热空间，可容纳 8 个 1000W TDP Blackwell GPU。最多 4 个全新 10U 风冷系统可以安装并完全集成到机架中，其密度与上一代相同，同时提供高达 15 倍的推理和 3 倍的训练性能。关于Super Micro Computer, Inc.Supermicro（纳斯达克股票代码：...